华秋作为一家高可靠的多层板制造商，决心通过 ISO 9001、IS0 14001、IATF 16949、GJB 9001、RoHS、REACH、UL 等认证，为产品铸造质量保护墙。
在实际生产中，PCB 生产的一般过程是什么？每个过程都需要进行各种工艺加工和生产，如何确保产品的高可靠性？今天的华秋干货店将带您了解。
PCB 制板工艺大致可分为以下步骤，需要注意的是，生产 PCB 板是一个需要相互合作的过程。前一道工序产品的质量将直接影响下一道工序产品的生产，甚至与最终产品的质量直接相关。因此，关键过程的质量控制在最终产品的质量中起着特别关键的作用。
01开料
根据生产所需的板材，根据工程设计进行切割、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，方便后工序的生产。
制作02内线
干膜
将感光材料(干膜)粘贴在铜板上。
曝光
利用感光照相原理，通过紫外线照射(即曝光)完成图形转移。
DES
去掉未曝光部分，得到所需的图形线。
AOI
利用光学原理对数据进行比较检验。
印刷线路板的线距和线宽作为电子产品不可缺少的组成部分，应符合设计要求，必须防止因线宽、线距不合格而发热、短路和断路。华秋购买线宽测量仪进行检测 PCB 蚀刻后线路的上下宽度，确保线宽线距离在规格内。
阻抗处理在这里至关重要。PCB电路板阻抗是指电阻和电抗的参数，阻碍交流电。PCB 线路(板底)应考虑电子元件的连接和安装，连接后应考虑导电性和信号传输性能，因此阻抗越低越好。此时，必须使用阻抗测量仪来确保阻抗。
03压合
棕化
利用化学原理，清洁铜表面形成氧化层。
压合
通过高温高压PP片熔合，使内层芯板粘合在一起。
压合后处理：
双面多层印刷电路板和 BGA、POP 或 QFN 数量增加， 使得常规 X 在图像上检测重叠结构越来越困难。本着对产品质量的控制，X-RAY 检测装备常被用作产品失效分析，其无损检测的特点对于检测产品内部缺陷十分有效，能够确保层间对位精度。
04钻孔
为 PCB 层间互连、导通、成品插件、安装，钻出符合要求的孔。
05沉镀铜
①沉铜，在整个印刷板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜，使导通孔金属化(孔内有铜可导通)，然后在孔内电镀，在孔壁上镀铜。
②电镀，利用电化学原理，及时加厚孔内铜层，确保 PCB 层间互连的可靠性。
金相切片是一种破坏性测试，可以测试印刷板的多种性能。 PCB 观察板基切片、研磨、抛光后的界面 PCB 焊点钎料杂质、缺陷、控制元件包装内部缺陷等 PCB 焊接质量，观察镀铜厚度的检测方法，确认背光等级，确保沉铜效果；确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。
在线路板的设计和生产中，PCB 电路板的铜箔厚度在电流和信号传输中也起着极其关键的作用。采用铜厚测量仪测量，准确可靠，操作简单，可测量镀铜厚度，确保镀铜厚度在规格内。
06图形转移
磨板
线路前磨板保证膜 前的板面干燥、清洁、 外层无氧化、胶渍等污垢。
干膜
将感光材料(干膜)粘贴在铜板上。
曝光
利用感光照相原理，使感光材料在紫外线照射(即曝光)后发生聚合反应，完成图形转移。
显影
在显影液(碳酸钠溶液)中，去除未曝光部分(未聚合反应部分)的干膜。
07图形电镀
利用电化学原理，将一定厚度的金属(铜、锡、镍、金)镀在露铜的板面和孔内，使层间可靠连接，具有耐腐蚀、焊接、耐磨等特点。
这里需要进行第二次测试，也使用铜厚测量仪测量镀铜厚度，以确保镀铜厚度在规格内；另一个切片 金相显微镜-确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。
08碱性蚀刻
去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需的线路，完成外线生产。
与内线生产一样，这一步需要使用线宽测量仪进行检测 PCB 内蚀刻后线路的上下宽度，确保线宽线距离在规格内；
此外，PCB 在生产过程中，电路板经历了沉铜、电镀锡（或化学镀或热喷锡）、接头焊锡等工艺生产环节，这些环节使用的材料必须保证电阻率底部，以确保电路板的整体阻抗低，满足产品质量要求，运行正常。
09阻焊
印刷
在线路板上形成厚度均匀的防焊油墨。
预烤
在低温下蒸发油墨中的溶剂，使其在曝光时不粘底片，并在显影时均匀溶解不曝光部分的油墨。
阻焊曝光
让需要留在板上的油墨在紫外线照射后发生交联反应，在显影过程中不会被碳酸钠溶液溶解，而是暴露在焊盘、焊垫等需要焊接的区域。
阻焊显影
焊盘、焊垫等需要焊接、组装、测试或保留的区域通过显影溶解曝光时未感光的部分。
油墨的粘度由旋转粘度计测量。在生产过程中，根据不同的油墨和溶剂调整粘度的最佳值，通过测量油墨粘度，确保印刷质量；使用张力计测量网络张力，确保印刷质量；使用油墨厚度计测量印刷油墨厚度，确保规格内的油墨厚度；使用三维测量焊接窗焊接窗在规格内。
10文字
丝印
字符油通过丝网泄漏转移到电路板上，形成标志和组件符号，便于组件的安装、识别和以后的维护。
这里用粘度计测量油墨粘度，保证印刷质量；二次用张力计测量网版张力，保证印刷质量。
后烤
字符油通过烘板达到所需的硬度和附着力。
11表面处理
处理焊盘，以便后续打件、插件等。
这里需要进行:拉拔测试-测试表面处理的质量，确保没有抛金等
上锡试验-确认上锡情况，确保后续SMT或DIP可正常生产。
12成型
锣板
CNC 锣板主要由数控锣机加工成小板（PCS／SET）。
V-cut
在 PCB 对客户需要的V型坑进行加工，方便客户安装元件后使用线路板(断开单元)。
13测试
使用计算机测试打开/短路，以确保产品的电气连接性能满足用户的设计和使用要求。
14FQC
确保产品的外观质量符合客户的要求。
15包装
产品按客户要求包装。
以上便是 PCB 板材的生产过程。长期以来，华秋坚持电子产业效率作为使命，为了提高产品的高可靠性，华秋全面、多措施——不断采购高精度设备和优质材料，不断优化工艺水平，严格控制质量，提高工艺能力，提高生产管理水平，致力于成为可靠的高可靠多层板制造商。
对华秋来说，高可靠性不是一个空洞的口号，而是一个庄严的承诺。华秋以高可靠多层板制造商为经营理念，专注于高端多层 PCB，潜心钻研 HDI 板材，不断打磨极致工艺能力，控制关键工艺质量。
此外，华秋在各制造环节布局了智能化、自动化的设备，全过程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统，通过决策端与生产端之间的信息断层，及时发现和处理从订单到生产过程，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程的标准化和有效性，最终为客户提供高可靠的多层板制造服务。
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