高速PCB常见问题
PCB常见问题 基础参数： 过孔：内径8mil/0.2mm 外径一般是内径的两倍16mil/0.4mm。如果是0.5mm的焊盘就使用8~14mil其他地方通常使用10个过孔mil就可以。
线宽：3.5mil/0.09mm
线缝：3.5mil/0.09mm 平面间隙一般为10~20mil
https://zhuanlan.zhihu.com/p/349162261
LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO
(是low dropout voltage regulator缩写、整流器)、低压差线性稳压器，故名为线性稳压器，仅用于降压应用，即输出电压必须小于输入电压。
优点：稳定性好，负载响应快，输出纹波小。
缺点：效率低，输入输出电压差不能太大。目前最大的负荷不能太大LDO为5A(但要保证5A输出有很多限制)
DC/DC：直流电压转向直流电压。严格来说，LDO也是DC/DC但是现在DC/DC多指开关电源有多种拓扑结构，如BUCK，BOOST等。
优点：效率高，输入电压范围宽。
缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。
LDO电路尽可能靠近负载，DC芯片应尽可能放置在电源区
http://www.elecfans.com/analog/20171111578043.html
锁相环 （phase locked loop），顾名思义，它是一个锁定相位的环。学习过自动控制原理的人都知道，这是一种典型的反馈控制电路利用外部输入的参考信号控制环内振荡信号的频率和相位，实现输出信号频率对输入信号频率的自动跟踪，一般用于闭环跟踪电路。
设备靠近主芯片的顺序：去耦电容优于时钟电路，锁相环电路优先
有效抑制共模信号，对电磁干扰小。
差分信号线必须是等长、等宽、近、同一层次的两条线。(为保证两个信号的赋值变化相同)。 反相器可以用来形成两个相位相同的信号。
差分信号的长度误差为5mil之内
共模信号和差模信号(差异信号)
共模电感|共模信号|差分信号https://blog.csdn.net/lyq198972/article/details/71680294
铁氧体磁心通常用于共模滤波器，双线并绕。 低差模噪声信号抑制干扰源，在高速信号中难以变形。 高共模噪声抑制和低差模噪声信号抑制对策好。
操作放大器属于模拟信号，模拟信号的连接应尽可能厚
晶体冲击的过程通常被视为模拟信号，需要加粗，通常至少8~10mil即可。
在电源层上，不同电压之间的间隔是20mil以上。
不同电源模块之间的间隙根据电压差大小确定。例如，5V电源和1.5V电源之间的压差为3.5V，根据每1V电压差增加5mil的距离可得3.5mil*5mil=17.5mil。一般保持10~15mil即可
终于有人明白了什么是特征阻抗，什么是阻抗匹配
差分线和差分线的长处理
差分线的正信号是P，反向信号标号为N
一般来说，差分线传输相位差为180度的相同信号。直率地说，它是一条线传输正信号，一条线传输负信号。正信号减去负信号，获得两倍强度的有用信号。两条线路上的干扰信号相同，相互减少后干扰信号消失。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），采用有机载板封装集成电路。其特点如下：①减少封装面积；②增加功能，增加引脚数量；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电气性能好，整体成本低。有BGA的PCB板通常有更多的小孔，大多数客户BGA下孔设计成品孔直径8~12mil，BGA在表面贴孔的距离为31.5mil例如，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需要塞孔
球隙在0.8mil芯片通常使用0.4mil的线宽。
FBGA是***Fine-Pitch Ball Grid Array***(意译为"细间距球栅阵列")缩写是细间距球栅阵列。
0.65的球隙使用4mil的线宽和4mil嫌隙，扇出线一般是8~16mil的过孔。
PCB扇出(fanout)与数字系统中的概念不同，它可以说指的是一个过程，即将某个组件的引脚从一个小段线中取出，然后完成过孔（通常连接到平面层或信号线）。一些初学者可能不熟悉风扇的概念，但事实上，每个画双面或以上板的工程师都使用风扇的功能，特别是在旁路电容器元件中，通常是手动风扇（即手动打孔），但对于一些特殊的包装（如BGA)，当密度高，引脚多时，自动扇的优点非常明显，速度快，整洁，深受资深工程师的喜爱"喜爱"。
电源平面或地平面的分割会导致平面上的电压不连续，导致信号线离开时，其参考平面会从一个电源平面跨越另一个电源参考平面。这种跨不同电压平面的信号线接线成为跨分割。当出现跨度时，应改变电源平面的布局，或将信号线转移到不会出现跨分割的区域。
16、DRC
DRC，即Design Rule Check检查设计规则。
注1:信号线不得跨分割。
注2:数据线和差分信号线应保持良好的土地覆盖。包括不同平面上的土地覆盖。
注3:数据线和差分线不能太接近强干扰线，如电源或时钟信号。
注4：晶振线包地，下方不能走线。
注5:高速信号线以电压平面为返回路径。
注意6：制作check list。
mark点在电路板设计中PCB位置识别点应用于自动贴片机。mark点的选择直接影响自动贴片机的贴片效率。 ———————————————— 版权声明：本文为CSDN博主「田小花」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，请附上原始来源链接和本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/qq_44179528/article/details/113865383