2021年是先进封装行业收获的一年，现在包括5年G、汽车信息娱乐/汽车信息娱乐/ADAS、包括人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的总体趋势继续迫使芯片向先进包装发展。2021年先进包装市场总收入为321亿美元，预计到2027年将达到572亿美元，复合年增长率为10%。然而，在先进的包装市场中，中国的包装企业不仅占据了主导地位，而且去年也迎来了强劲的增长。
Yole根据2021年包装业务厂商的市场收入，列出了前30家先进包装企业。如下图所示，在这30家企业中，中国OSAT制造商占全国大部分，东南亚企业，日本和韩国相对较少。总的来说，前十名玩家占据了大部分的包装市场份额。
图源：Yole
太阳和月光继续主导市场，远远领先于其他竞争对手。安靠紧随其后。如果你把它挖出来，IDM制造商英特尔和OEM工厂台积电，因此长电技术排名第三。除长电技术外，大陆制造商通福微电和天水华天分别排名第七和第八。这三家公司基本上处于前十名，也很有名。
可喜的是，越来越多的大陆封装测试厂商已经开始逐渐崭露头角。我们可以发现，大陆先进封测技术的前30家厂商有第22位的沛顿科技、第28位的华润微和第29位的永硅电子。金宇半导体是包装测试制造商之一。金宇半导体主要为各种芯片提供包装测试和销售服务，公司还成立了先进的包装测试技术研发中心进行研发规划。
当然，在先进的企业在先进的包装领域工作。不得不说，台湾的综合封装测试能力不容低估，前30名OSAT台湾有13家制造商。
然后是一些东南亚国家OSAT，东南亚一直是封装测试行业的重要城镇，中国有很多OAST企业收购了马来西亚的密封测试厂，成长了自己，但在前30名中仍有许多东南亚OAST厂商。
日韩在封测领域则相对处于弱势，前30家中仅有2家日本公司和1家韩国公司。
半导体封装分为倒装芯片、嵌入式芯片和风扇WLP和扇出WLP；按包装材料划分，主要包括有机基板、键合线、引线框架、陶瓷包装、芯片贴装材料；还包括网格阵列、小外观包装、扁平无引脚包装（DFN)&（QFN）、双列直插封装（PDIP）直瓷双列直插包装 (CDIP)）等。
从Yole倒装芯片细分市场是数据统计中最赚钱的细分市场之一。我们可以看到，FCBGA最大的市场份额是2.5D/3D封装、FCCSP，SiP封装也开始逐渐增加，最后WLCSP和FOWLP，这两种类型的包装份额相似。此外，这些主要的包装类型在未来五年将继续在各自的领域增长，这基本上是排名。
技术诞生于1990年代BGA(球珊阵列)进化而来。FCBGA由于汽车、高性能计算、笔记本电脑和客户端计算的需求以及消费者和服务器应用中对图形的需求。大陆OSAT在制造商中，可以提供长电技术FCBGA封装技术。通富微电并购AMD苏州和槟城的封测业务也获得了FCBGA高端包装技术和大规模量产平台。也掌握了华天科技FCBGA封装技术。
随着摩尔定律的放慢，使用随着数量的增加，异构集成和小芯片的发展越来越强劲。使用2.5D/3D补充了这种包装技术FCBGA业务。但在这一领域，主要是先进的OEM，2.5D该领域主要是台积电CoWos，三星的I-Cube；3D主要领域是英特尔Foveros技术，三星X-Cube、台积电的SoIC。从上述Yole的预测趋势中也可以看出，2.5D和3D包装技术将迎来巨大的发展。
接下来是，FCCSP单芯片通常是带有少量无源元件的单芯片，BD尺寸小于13 毫米 x 13 毫米。FCCSP因为它在移动和消费市场中占有一席之地FCCSP包装主要用于基带，RF收发器、DRAM还有一些存储器PMIC应用。FCCSP包装非常适合这些应用，因为它们提供图像WLCSP一样的低成本和可靠的解决方案，而不会产生更高的扇出型封装成本。预计2026年细分市场将超过100亿美元。FCCSP封装市场份额主要由日月光、安靠、长电等顶级OSAT以及三星、SK控制海力士、美光等内存供应商。
苹果带火，苹果手表和TWS使用蓝牙耳机等SiP封装。国内在SiP该领域已基本实现布局，日月光今年进入收获年，并将SiP列为收入中的单一项目；长电科技收购星科金朋后(星科金朋的韩国工厂是SiP目前，长电科技正在布局高端SiP封装。值得一提的是，不止是这些封装大厂，国内还有不少新兴的封装企业从SiP上述摩尔精英已成功交付98元SiP帮助系统公司(国际汽车芯片供应商、国内家电和工业领导者等)通过产品SiP方案满足短、小、轻、薄的需求。
，其发展主要由台积电组成InFO提供给IOS苹果2016年生态推动iPhone 7系列手机的A基于台积电的10应用处理器FOWLP研发的InFo从此，封装技术迎来了良好的发展机遇。但FOWLP因为它的竞争对手仍然是利基技术WLCSP和FCCSP仍保有低成本、高可靠性等优势，所以其成长速度不会特别快。但主流的OSAT都已拥有FOWLP长电等技术ECP、华天科技的eSiFO等。
它还采用倒置芯片的形式，芯片的源面朝下，以实现最短的电路径。由于该技术可以实现批量包装，大大降低了成本，这也成为其发展的主要驱动力。现在大多数包装公司都可以提供它FOWLP，但是名字不一样，日月光把它命名为eWLB，台积电称为InFo-WLP等等。
最后说说吧，在包装领域，WLCSP大批量生产始于2000年左右，当时的包装主要局限于单芯片包装。WLCSP包装已成为智能手机相关应用不可或缺的包装形式。日月光，长电技术，安靠WLCSP晶圆市场的领先制造商。此外，国内晶方科技将是全球性的WLCSP以图像传感器为代表的传感器领域的先驱和领导者。
毫无疑问，目前的包装是一个充满活力的市场，各种包装技术正在蓬勃发展。先进的包装作为后摩尔时代的必然选择，对芯片提高整体性能至关重要。中国包装公司提前在这一领域获得了更大的红利。