EMC主要包括两大项：EMI（干扰）和EMS(产品抗干扰和敏感性)。
当然，这两个项目包括很多小项目，
通过这些测试项目不难看出EMC测试主要集中在产品的电磁干扰和敏感性上。如果产品不符合安全认证标准的要求EMC在整改过程中，我们可以通过减少其材料和部件进行整改。
1.收到整改意见后，需要提前定位EMC整改计划。盲目整改产品不定位计划就像无头苍蝇一样到处乱动，只会增加整改成本。
2、定位手段，因为这里小边认为主要可以分为两点。第一：直觉判断，需要完全依靠工程师的直觉和经验来判断。第二：比较测试，根据测试仪器提供的数据分析问题。
即频率f越大，电容器的阻抗Z越小。
低频时，由于电容C阻抗Z大，有用信号可以顺利通过；
高频时，电容C的阻抗Z很小，相当于短路高频噪声GND上去了。
在整改过程中，经常使用电容器进行滤波，常说大电容器滤低频，小电容器滤高频。
常见的表贴式MLCC以陶瓷电容为例，等效模型如下：
容值10nF，封装0603的X7R陶瓷模型参数如下：
在等效模型中既有电容C，也有电感L，组成了二阶系统，就存在不稳定性。对电路回路来说，就是会发生谐振，谐振点在如下频率处：
下图为谐振曲线示例：
也就是说，电容器在谐振点之前，谐振点之后就不再是电容器了。
若串联电感L，再并联组成C，就形成了LC滤波：
单个电容C是一阶系统，单个电感L也是一阶系统，振幅衰减斜率为-20dB。但LC振幅衰减斜率为-40dB，更接近理想的陡截止频率，即滤波效果更好。
往往提到PWM，比如会说用20kHz PWM驱动电机等。但实际上，这个20kHz仅代表PWM脉冲周期为50us：
那么所谓的20kHz PWM频域的频率点落在哪里？以下公式：
对于阶跃信号，由于上升时间tr无限小，频率f无限大。当频率高时，寄生参数不容忽视，会导致许多谐振问题。
从信号的角度来看，陡峭的阶跃信号会有过度冲击和振荡的问题。简单地说，频率f越大，噪声占用的频率就越宽，即EMC特征会越差。
原理图和PCB分开后，由两组人分工：
例如，原理图上有以下电路：
隐含一个问题是在PCB上其实V1的负极和C负极有一条线（PCB layout工具软件中使用的单词更准确，Trace，跟踪/跟踪)。
通常在设计阶段A->B->C都会关注的EMC如果出现问题，除了在原理图上找到电路参数外，还需要特别注意C->D，即回流路径。
若回流路径不畅，则会导致信号畸变：
比如在EMC试验时，MCU的ADC除原理图分析外，收集到的信号受到干扰PCB说到信号高亮，然后耐心寻找信号的回流路径是否不顺畅：
想象信号线头脑中的回流路径，感觉有点意识流。