要了解SD卡的设计规范，我们必须从SD从卡的分类开始。一般有两种分类方法。一是根据卡容量进行分类。分为标准卡（SDSC）、高容量卡（SDHC）、扩展容量卡（SDXC）。SDSC不超过2GB，支持所有的SD协议。SDHC不超过32GB，但大于2GB，知识SD2.0协议。SDXC不超过2TB但大于32GB，支持SD3.0协议。另一种根据卡的速率进行分类，如SDR104支持最大传输速率为104MB/S，时钟频率为208MHz，供电1.8V。SDR50、SDR25、SDR12类以上，不再赘述。DDR50与SDR与50相比，最大时钟频率为50MHz。high speed类型同SDR25，但供电为3.3V，default speed类型同SDR12，供电为3.3V。
就设计而言，只有两种情况，即是否根据客户需求支持热插拔。
我们都知道，SD卡信号是有VDD，CLK，DATA0~3，CMD，GND组成。但是，如果支持热插拔，需要增加中断检测pin即detect，接到卡座的硬开关。
对于识卡过程，如果支持热插拔，会先检测DETECT当卡插入时，上电平会降低。不支持热插拔卡可自动省略此步骤，直接给予SD卡上电3.3V(某些平台或SD3.0上电前可能会有低电平持续时间，bring up需要注意的是，如果检测不到卡系统，电源将直接关闭。检测到后CPU会发送CMD信号给到SD，SD收到后会做ACK应答给到CPU，从而实现和CPU建立通信。
我们在设计时应该注意什么？重点来了。
DATA0~3作为信号传输，需要尽可能保证干扰最小，因此最好预留0欧姆电阻串接以供调试。当然，当出现干扰问题时，也可以尝试调整驱动电流。SD卡信号线小于1000张mm，DATA,CLK,CMD信号组间差值控制7mm同时，此类信号线需要包地处理，以减少其他信号的干扰。SD2.0驱动电流200mA，输出电容1uF，SD3.0，S/DDR50：400mA，2.2uF。SDR104需要800mA驱动电流，4.7uF输出电容滤波。所以要注意过流能力。
那对于SD卡片设计需要验证其功能是否正常，也需要以下考虑。
我们需要测试SD对比卡的接口协议SPEC判断是否正确。同时，还需要测试每个管脚的抗浪涌能力和静电测试。如果卡支持热插拔，还需要测试热插拔功能是否正常。最好测量特定的波形。
当然，SD当卡出现故障时，我们需要通过专业能力快速定位问题。
首先，我们必须检查它是否是单一的问题，所以我们需要与其他机器进行比较。同时测量出SD与正常卡相比，卡信号的对地阻抗最好用二极管档进行测试，看是否是卡座虚焊造成的。然后，用示波器测试识卡过程是否正常。如果不正常，可能是CPU有问题，同时抓取log给软件分析。