①我们先在这里使用SI9000计算参数，模型选择最简单Microstrip，如下，H1=0.09mm，ER1=4.2.W1=0.15mm，T1 = 0.035mm（1OZ），没有涂布旅游，阻抗为51.46ohm
②根据上述参数，在HFSS建模在里面。
大致分为以下步骤。①创立BOX，材料作为介质层选择FR4②创立box作为line,材料选择copper③创立BOX，材料为地层COPPER④沿线两侧画两个平面作为波端口，因为要包含整个辐射面。⑤最后画一个air box，作为辐射边界。
③模拟结果如下，creat prot zo，可以看到模拟的阻抗和si9000计算的结果基本一致。也可以看到其实阻抗是随着频率逐渐降低的，主要是和介质材料的损耗有很大关系。
④看下S11（回波损耗）参数-30db一下，S21(插入损耗)接近0，与预期结果一致，模拟结果OK。
⑤最后，看看磁场分布，你可以清楚地看到大分布在附近GND另一方面，这是高速信号特性，信号会沿着最近的表面传播。如果是带状线，上下两面都会有磁线。