与去年拿40相比W今年招不到应届毕业生的情况，IC企业在招聘上似乎更倾向于理性。 求职者还在心里OS在求职难的时候，招聘人员也深受招聘难的困扰。 换句话说，工作机会仍然很多，但与去年相比，招聘门槛和工作要求有所提高。
目前，诸君都想得到满意Offer。但在提交简历和开始面试之前，我们还需要了解公司在招聘人员时重视哪些方面？ 只有知己知彼，才能百战百胜。
学 历 背 景
在任何行业，教育都是第一块垫脚石，更不用说技术和智力密集型芯片行业了。 这里提到的教育背景主要由三部分组成：大学、教育和专业。高校优先考虑示范性28所微电子学院，硕士学位性价比高，微电子/集成电路专业班。
自然不是。双非硕士和双非本科学历今年获得Offer也不少数。 不久前，双非硕士材料的学生进入了一线IC设计公司，从事验证工作，年薪40w 。 双非本科生加入初创公司，从事验证工作，年薪30W 。还有很多双非本科生，拿到了Offer年薪均在25W以上。 例子数不胜数，但情况各不相同。即使双非院校的学生很难拿到40分W 的Offer，工资水平仍然超过了整个行业的水平。 从今年某平台新发布的数据调查报告中可以看出。 
(整个行业包括制造端、封测端等)
项 目 经 验
如果教育背景是应届毕业生的垫脚石，那么项目经验就是社会招聘ICer的试金石。 对于IC对于设计端的工程师来说，毕竟从书中学到的是皮毛。
以验证岗为例，验证模块前有两个重要的文件——测试点和验证方案。测试点需要测量模块的重要性feature细分，逐一验证。 刚进入行业的工程师根据芯片Spec分解相对较厚，只考虑功能相关测试点的分解。 而且资深工程师考虑的很完善，分解试点时会考虑功能、界面、异常、场景等。 功能验证的完整性和正确性越全面，验证越细。
**是否有项目经验、项目方向，项目完成程度都很重要。**特别是社会招聘，项目经验是岗位匹配的重要参考标准。 许多社会招行的学生把项目经验当成一个大问题，IC修真院就业直通营中的企业级实战项目，可以帮助大家很好地解决这个问题。
知 识 技 能
建筑之成，非一木之材也是如此。就数字前端岗位而言，首先列出单:
1.熟悉基础知识:数电模电、数集模集等。 2.熟悉硬件描述语言:Verilog、SV等； 3、熟悉编程语言：C、Perl、Shell、Python等； 4、熟悉LUNIX使用系统及其工具； 5、熟悉EDA使用工具：DC、VCS、Verdi、LEC、PT、Spyglass等 6.熟悉数字信号处理算法、通信算法、图像算法、人工智能算法等。 7.熟悉计算机系统结构和通用性MCU/SOC设计流程； 8.熟悉各种总线协议、接口协议等； 9.有芯片设计/流片相关经验。
其中1-5属于入行初级标准，是应届毕业生和社会招聘的基础。6-9属于高级标准，对于社会招聘ICer要求更高。
综 合 素 养
这一点的内容非常丰富，你可以想到都包括在内。 工作态度、团队合作和沟通能力是最基本的专业素质。特别是对于IC对于前端工程师来说，几乎一半的芯片项目将在会议上度过。除了会议，不同职位之间的合作也贯穿了项目的整个过程。因此，这些质量尤为重要。 不用说，学习能力和英语水平，IC行业知识壁垒很厚，知识和技能不可能在两三个月内快速完成。即使是工作了三年的验证工程师也需要不断学习。阅读英语手册的水平也需要不断提高。 规划意识不仅可以体现在与面试官沟通的过程中，也可以体现在简历上。如果你在简历上填写多个工作岗位，或者没有明确的工作岗位，很可能会被认定为职业规划不明确。
尽管IC招聘市场上依然是人才供不应求，但拿到满意的Offer你仍然需要不断提高你的个人知识、技能和项目经验。 不仅仅是今年的秋招，未来还会进入IC行业的各位ICer也是如此。