随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度越来越高，随之而来的是岗位细分。芯片产业链很长，环环相扣，每个环节都需要不同的工程师角色。
很多人认为芯片工程师只是从事芯片工程师，但他们不知道这可能需要分为十几个职位。
那么芯片行业有多少工程师呢？我们必须从不同的环节开始。
芯片设计
IC岗位天花板对技术深度和广度有很高的要求。胜任或成为架构师至少需要十年的经验。 工作内容：分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec 工作要求：10年 经验
主要是逻辑设计，负责描述和实现芯片的具体行为和功能。Spec，通过硬件描述语言设计RTL实现芯片功能的代码。 岗位内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写，逻辑综合，STA检查、形式化验证 工作要求：熟悉逻辑设计、数字芯片IP熟练掌握模块Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先
它是保证芯片功能正确性和完整性的关键环节。功能验证工程师应对RTL代码进?EDA模拟，从中发现RTL代码BUG然后提交设计程师进入BUG修复。 工作内容：建立验证环境，设计测试向量，收集验证覆盖率 工作要求：熟练掌握验证工具，需要涉及一些软件编程
在设计阶段考虑测试阶段，提高芯片流片后的可测性。DFT设计工程师对技术广度要求较高，需要了解设计、测试和电路。 岗位内容：DFT架构定义、DFT电路设计，生成测试向量 工作要求：熟悉DFT熟悉相关原理和流程EDA工具
它是连接设计和制造的桥梁，主要是物理设计。后端实现工程师应验证后RTL代码转换为门级网表，然后通过布局布线和物理验证，最终生产供制造GDSII数据。 工作内容：物理结构分析、逻辑分析、布局布线、布局编辑、布局物理验证 工作要求：熟悉后端设计工具、地图、芯片制造工艺
以上是针对数字方向的职位。如果是模拟，该职位分为模拟电路设计和模拟地图设计。（模拟也需要架构师）
电路功能和设计是通过宏观测量来实现的。 工作内容：高层布局规划、电路设计、模拟优化、地图指导 工作要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体设备和工艺，熟练掌握相应的EDA工具
将电路语转换为输出芯，是连接模拟芯片设计和制造的桥梁。模拟地图工程师应通过EDA设计工具、布局布线等工作，最终成为可供芯输出GDSII数据。 工作内容：物理布局布线、设计规则检查、电路及布局致性检查、发送参数提取及后仿真 工作要求：掌握地图设计工具
芯片制造、密封测试
晶圆厂和芯片封测厂的岗位越来越细分，不同公司的岗位名称也会有所不同，具体要看岗位JD。 以下是一些常见的职位。
生产设备的正常运行需要保证。设备日夜连续运行，因此本岗位有夜班要求。 工作内容：监控设备运行参数，日常维护设备，解决设备问题，配合工艺提高良率 工作要求：相关专业背景，熟悉设备仪器
又称单一工艺工程师，需要保证工艺的稳定性。 工作内容：负责芯片制造过程中氧化、蚀刻、光刻、金属、注入、外延等单一工艺步骤的研发和批量生产支持。 工作要求：精通单一工艺原理、工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。
PIE工程师需要解决芯片制造过程中的问题，针对特定的技术节点或产品。 工作内容：施工和优化工艺流程，定义设计规则，监控工艺数据 工作要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺，沟通协调能力高，善于问题分析和追溯
以缺陷分析和良率提升为主。 工作内容：研究和监控生产过程中的缺陷，消除系统性缺陷，提高芯片产量 工作要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理、器件物理
要保证工艺稳定性和芯片可靠性，需要监督各部门、各环节的生产情况 工作内容：可靠性测试、故障分析、质量管理 工作要求：熟悉工艺流程，掌握质量分析工具
配合研发团队包装芯片，确保制造能力。 工作内容：芯片包装设计、维护管理设计文件、优化工艺流程、开发新工艺 工作要求：了解晶圆制造工艺、包装工艺，熟悉EDA工具