一、 日前，人社部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布新职业信息，首当其冲的就是集成电路工程技术人员。
可以看出，国家已经意识到半导体产业的问题，并开始关注它IC行业人才培养。
人力资源和社会保障部对集成电路工程技术人员的定义广泛：
定义:从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和地图设计的工程技术人员。
主要任务：
1.制定芯片设计规格，分析需求，编制设计手册，制定设计计划； 2.定义芯片的规格，RTL编码、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计； 3.对芯片进行设计模拟、逻辑验证和相关原型验证和测试； 4.芯片的后端设计、总体布局和模拟布局设计； 5.对芯片进行后端仿真、地图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析验证； 6.根据生产工艺对芯片生产数据进行验证和输出验证。
二、 这里的任务将是IC总结了行业设计环节的所有内容。事实上，IC设计方向上的职位非常复杂和清晰。
1.数字芯片设计
系统架构师 难度：SSS
工作内容：定义芯片Spec、搭建顶层结构和建模，高层仿真，制定设计分工。
工作要求：经验决定能力的高级岗位，一般需要三到五年的全过程经验。
前端设计工程师 难度：S
工作内容：根据Spec，使用硬件描述语言，Verilog HDL完成每个模块的功能RTL设计
工作要求：熟悉逻辑设计、数字芯片IP熟练掌握模块Verilog HDL语言
功能验证工程师 难度：A
岗位内容:建立验证环境，设计测试向量，收集验证覆盖率，确保RTL设计满足Spec。
工作要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。
后端设计工程师 难度：A
工作内容：由RTL综合出门级网表，布局布线，时序分析，DRC/LVS，输出地图文件。
工作要求：熟悉后端设计工具，熟悉、芯片制造工艺。
DFT工程师 难度：A
岗位内容：在后端设计的基础上添加DFT为了提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间，设计模块
工作要求：熟悉DFT熟悉相关原理、流程、流程EDA工具。
2.模拟芯片设计(系统架构师也需要)
模块设计师 难度：SS
工作内容：根据Spec要求构建模拟电路的各个模块，使用模拟工具完成设计验证。
工作要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体设备和工艺，熟练掌握相应的EDA工具。
模拟地图设计师 难度：B
岗位内容：根据设计师完成的电路设计图纸绘制地图。
工作要求：掌握版图设计工具。
三、 难度不仅适用于科班毕业生，也适用于转行IC的朋友。
别想系统架构师，都是入行七八年以上，有足够的项目经验的事情要考虑，年薪百万轻松。
前端设计，至少985本科和微电子相关专业，或211硕士，否则不要指望开始投身于数字设计的道路。
功能验证、后端设计、DFT难度适中，本科理工科专业的学生可以深造。
至于模拟方向，模拟设计也可以打消思路，不可能训练转行。
模拟地图比较简单，大专学历微电子专业也可以学习。
四、 近年来，随着芯片行业的不断发展，互联网巨头加入了芯片制造行业，几天前也看到了字节跳动芯片制造的消息。
而IC岗位分工越来越细，专项岗位越来越多。以上岗位是行业主流岗位。如果是针对不同的公司，还是有区别的。
可以根据自己目前的能力入座，还在学习的同学也可以提前做好职业规划，为以后的职业面试打下基础。