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刀耕火种拆芯片

??在 视频中展示了四种将SOP芯片优雅地从电路板上移除,留下完整的焊盘重新焊接芯片。

§01 ?耕


??各种方法适合管脚少的人SOP封装芯片。分为两个步骤:第一步是用美工刀将所有集成芯片管脚从根部逐一切断。

▲ 图1.1  第一步,使用美工刀划断各个管脚

▲ 图1.1 第一步是用美工刀切断每个管脚

▲ 图1.2 第二部分用烙铁焊接残留管脚

§02 ?种


??用热风枪加热IC芯片,直到所有焊盘焊料熔化,用尖镊子取下芯片。这是最常见的芯片拆卸方法。对于非常密集的焊接芯片,请注意不要用热风枪吹下旁边的芯片。

▲ 图2.1 热风枪拆卸集成电路芯片

§03 脚指头


??用尖头镊子和尖头烙铁逐一加热芯片管脚,弯曲管脚。 然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡, 然后取下芯片。 在操作前,应在管脚上涂抹助焊剂,以提高焊料的加热速度和流动性。

??下图是第一步,边加热边折弯管脚。

▲ 图3.1 用尖嘴镊子折弯芯片管脚

??下图为第二部分,用吸锡铜网清除残余焊锡。

▲ 图3.2 用吸锡铜网清理管脚残余焊锡

??最后一步是确认所有管脚都脱落,然后加热最后一个焊盘,取下芯片。

▲ 图3.3 加热最后一个管脚,取下芯片

§04 管齐下


??过程分为两步。

??第一步是在芯片两侧添加焊锡,使焊锡覆盖所有焊盘。

▲ 图4.1 在SOP在芯片两侧的焊脚上加焊锡

??第二步是用两个烙铁同时加热两边的焊锡。 将芯片移除,并在焊锡融化后清理焊盘。

▲ 图4.2 用两个烙铁同时加热两边的焊锡,去除芯片


  • How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods

  • 图1.1 第一步,使用美工刀划断各个管脚
  • 图1.2 第二部分用烙铁焊接残留管脚
  • 图2.1 热风枪拆卸集成电路芯片
  • 图3.1 用尖嘴镊子折弯芯片管脚
  • 图3.2 用吸锡铜网清理管脚残余焊锡
  • 图3.3 加热最后一个管脚,取下芯片
  • 图4.1 在SOP在芯片两侧的焊脚上加焊锡
  • 图4.2 用两个烙铁同时加热两边的焊锡,去除芯片

标签: 非晶smd电感

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