半导体，又称芯片，是工业发展不可或缺的基础产品。因其广泛应用于消费电子、光伏发电、汽车、医疗、军事等高科技领域，被誉为现代工业粮食。近年来，半导体芯片产业已成为中国的战略性产业。根据政策，2025年中国芯片自给率将达到70%。芯片本地化进一步加快，半导体电子元件的生产和包装需求进一步释放。
在半导体制造过程中，前期工艺的生产和密封测试自动化率相对较高，后期包装工艺仍更依赖人工操作。电子元件制造成型后，需要载带包装材料板，材料板需要在包装运输阶段粘贴各种信息标签。在传统工艺中，材料板标签、检验和包装运输通过人工完成，生产线容易出现等问题，导致效率低下，成本高。
，凭借柔性材料粘贴、产品包装等技术领域的领先技术水平，在深入研究市场需求后，独立开发了半导体材料盘自动包装线，以柔性生产、高自动化、高质量为特点，已在多个行业领先的客户工厂使用，包括知名MLCC(片式多层陶瓷电容器)制造商。
半导体料盘自动包装线应用于电子元件，集贴标、复检、堆叠包装、包装、包装、运输码垛等功能于一体。整条线至少可以节省20个熟练的劳动力，达到贴标精度±1mm，引入MES系统实现快速换线、自动信息匹配、同时生产各种材料，灵活快速地应对生产需求的变化。
一个标准规格的材料板通常可以容纳4000-10000个电子元件，传统的手工生产线可以更好地处理单一品种的大批量订单，但处理多品种、小批量订单相当困难，人工操作往往出现订单标签错误、换线效率低等问题。半导体盘自动包装线MES系统，所有订单信息与生产动态准确匹配，实现快速换线和转换生产。
在生产线前段的贴标过程中，扫码读取MES系统中的材料板信息自动打印出标，材料板信息与包装信息绑定，标记站配备标记机械手进行机械定位，扫描代码枪检查信息，每次标记准确无错误，有效避免材料板与包装信息混淆。
在生产线后段的封箱工艺中，MES系统自动识别尾箱，引导贴标机构在每个订单的尾箱上贴上尾箱标签，防止不同订单串货。
包装线的自动封箱站可识别大、中、小箱型。一字封后，相机引导机器视觉判断当前箱型，然后对部分箱型进行工字封箱操作，满足不同批量订单生产的无缝转换。
在半导体料盘自动包装线的一系列复杂过程中，只有一人在生产线前端投入物料，一人扫码复检，一人包装标签，三人抛料。机械手和转盘实现了贴标、标签复检、料盘堆叠、折叠包装、称重复检、自动封箱、贴箱标签、运输、分类码垛等数十道工序，节省了至少20名熟练工人。
整线效率高。从一个料盘投入包装线到完成包装堆垛，整个过程只需30秒，每小时产能稳定在100箱左右，全天产能2000箱。
多个信息标签过程中，需要粘贴多个信息标签，包括卷盘标签、订单标签、重量标签、行李箱标签等。人工标签的范围精度在±10mm道元自动贴标设备经过多年的技术沉淀和项目磨练，精度最高±0.05mm，已广泛应用于精密电子贴附。
半导体料盘自动包装线配备高像素大面积代码扫描枪和标记机械手，机械手定位准确标记，每个标记位置误差控制在±1mm包装精度高，质量性能优异。
在2025年智能制造政策和高劳动力成本的推动下，传统制造工厂向智能自动化的转型已成为《纽约时报》的趋势。作为半导体制造业的基本过程，道元工业已经用成功的实践证明了其自动化对制造业降低成本和提高效率的重要价值。
除半导体料盘包装领域外，道元包装自动化技术也广泛应用于3C、食品、饮料、医药等传统制造业已成功应用于这些行业，帮助人工操作向自动化转型。
在这一行业趋势变化的浪潮中，道元工业努力成为引领行业发展的领导者和潮流引领者，以深厚的研发技术基础和以客户需求为重点的市场服务，创造制造业发展的新势能。