SMT贴片加工行业，常见pcba有许多不良现象，包括立碑、连桥、葡萄球等。以下是江西英特丽电子技术的分析pcba立碑现象的原因及解决方案
什么是立碑
立碑是SMT贴片加工过程中常见chip零件(尤其是重量轻的)立起的现象，SMT行业内称这种现象为立碑，下图为PCBA不良立碑图；
立碑.jpg
SMT贴片加工 PCBA电子元件立碑图
立碑现象的发生有很多种。以下是立碑现象的原因及解决方案
一、PCB板设计问题
PCB电路板焊盘尺寸设计不规则，焊盘两端不规则，一侧焊盘面积大，一侧焊盘面积小，导致回流焊盘两端热量不均匀pcba上的电子元件出现立碑现象；
电子元件布局不合理，pcb板上的电子元件尺寸不同。回流焊接后，电子元件的热温差过大，导致两侧吸热不均匀，产生立碑；
解决方案：
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优化焊盘设计，确保焊盘两端尺寸一致；
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电子元件布线设计布局合理，元件布置清晰；
二、电子元件材料原因
部分电子元件可焊性差，锡膏回流融化后，电子元件焊脚表面氧化，导致立碑
解决方案：
更换材料，或优化回流炉温度曲线，使电子元件温差感应更加均匀，减少立碑不良；
扩展阅读：SMT回流焊温度曲线说明及注意事项
三：SMT贴片加工工艺原因
- 产生pcba不良现象，业内认为70%的原因是印刷不良。锡膏印刷焊盘两端的印刷高度和平整度不一致。回流后，电子元件一端的锡膏已融化，另一端未融化，一端将被拉起，因此出现SMT立碑现象的贴片加工。
延伸阅读：SMT贴片加工锡膏印刷机如何印刷锡膏？PCB电路板
解决方案：
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锡膏印刷质量好，锡膏印刷厚度好，平整度好，最好放在锡膏印刷机后端SPI，检测锡膏印刷质量，减少不良现象。
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提高贴片机部件的贴片精度，减少贴片部件的位置偏移；
以上三种情况，是SMT贴片加工pcba电子元件立碑现象的主要原因是SMT工厂工程师和操作人员在贴片加工过程中必须谨慎对待。
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