问题描述
最近在测试BCM54991 PHY变压器二次侧芯片连接不同TVS管防护对SGMII信号眼图的影响。有几个问题，在这里记录，后续更换板测量，然后继续更新本文。
此外，我还需要声明，我测试的是BCM54991的 2.5G 通过观察眼图，观察等效电容对眼图的影响，如果速度较低，一般电容的影响就不会那么大。
问题1-下地电容
二次侧的TVS管中SPEC有他的电气特性，等效下地电容为1pF，这相当于RJ这8条信号线可能存在于45接口中 1pF 下地电容，所以先来TVS取下管道，然后直接焊接 1pF 焊接前后下地电容器的区别在于眼图中杂讯增多，眼图变粗，波形不够清晰。
我还没有深入研究原理。现在出现了这样的现象。当我取下地面的电容器时，我的眼图变薄，杂讯变少。
问题2-结电容
从网口进来后，通过变压器，二次侧TVS管还存在 0.5pF 结电容也在去除TVS焊接结电容在管道的前提下，在8条差分信号线之间。
焊接前后的明显区别在于信号范围变化，网口无法 link 到 2.5G 交换机连接速率 2.5G 网口，此外，在焊接前PHY芯片可以 link 到 2.5G 速率，即原功能完全正常，加0.5pF的结电容后PHY芯片就无法 link 到2.5G速率了，但它还是会link到默认速率100M，这是BCM54991的最低速率也是默认状态link，说明PHY和CPU两者之间的通信应该是通信的。如果此时去掉结电容，PHY芯片保持在100M默认状态，即结电容不可逆转，让我感到困惑。
总结
总的来说，结电容的问题更奇怪，希望能解决或避免。TVS不管我们需要换料，换料都会引入这个结电容和下地电容，它们的容值可能会更低，但如果只加0是合理的.5pF结电容，几乎和不加没什么区别，这种现象我用了两个板都存在，这不禁让我打个问号。后续希望有大佬能帮我看看，回答一下，或者等下一批板子换方法继续测试。