BCM6318系列机种RE问题整改案例

1、产生原因

由于BCM6318芯片本身的原因PHY信号带出250MHz、500MHz和750MHz频点通过网线辐射，导致测试fail；

原设计

2、解决方法

1.PHY两个差分信号落地电容需要上部，规格为5.6pF到10pF共模噪声的电平可以适当降低；

2.因为BCM6318芯片的PHY中心抽头采用电流驱动PHY，普通变压器的共模线圈不能直接放置PHY侧，会影响FLP信号导致部分网卡无法连接，需要使用三线共模变压器，即将中心抽头绕入共模线圈，不会影响FLP与二线共模变压器相同的共模抑制；

3.针对四个LAN口型需要两个高压瓷片电容器，对应两个双口网络变压器；有些项目是为了costdown将高压瓷片电容器减少到1个，可能导致上述两项措施无效，仍未通过测试。因此，必须为4口型号预留两个高压电容器位置。典型的案例模型有GAN5.PT113A-B系列，现版只有一个高压电容位置，不能通过PCB整改通过，需要修改。

整改后设计

3、小结

对于PHY信号产生的共模噪声RE fail现象基本上是通过调整来调整的PHY对地电容降低共模噪声的电平，但对于图像BCM6318等共模噪声较强的芯片需要将共模线圈放置在PHY，来增加对PHY信号共模抑制，但使用时应注意PHY当电流驱动时，中心抽头的驱动类型，三线共模变压器需要使用。