四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 包装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚)，引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。由于封装体外无引脚， 贴装面积与高度比QFP小。由于封装体外无引脚， 贴装面积与高度比QFP小。QFN包装底部中央有一个大面积暴露的导热焊盘。QFN封装无鸥翼引线， 内引脚与焊盘之间的导电路径较短， 自感系数和体内线路电阻低， 能提供优越的电性能。外露的导热焊盘上有散热通道， 使QFN包装散热性极佳。
上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)基本结构示意图。这些结构加上MCP技术和SiP等待包装技术，为QFN灵活多样性提供了良好的效果I/O设计解决方案进一步提高了包装密度。
QFN接近传统包装的工艺流程， 主要差异如下所述。 (1)Q FN塑封前，产品框架一般采用贴膜工艺，球焊参数模式与传统不同， 若控制不当， 此外，矩阵框架的塑料密封工艺必须采用多段注射方法，以避免气泡和冲线。 (2)QFN采用切割工艺实现产品的分离，采用适当的工艺(如低温水)避免熔锡，采用树脂软刀降低切割应力， 避免分层等。采用适当的切割速度。 (3)QFN产品通过选择不同收缩率的塑料密封来控制翘曲， 不同厚度和尺寸的芯片需要不同收缩率的塑料密封。 (4)QFN产品框架均为刻蚀框架， 框架设计包括应力、抗分层、预防毛刺等因素， 框架设计决定了产品质量的水平。
传统的上芯(装片)QFN产品生产工艺如下：
倒装上芯的QFN产品的生产工艺如下