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DDR4 阅读笔记

原文档-JESD209-4-LPDDR4

1.Pad definition & description

1.1

  • CK_t_A/CK_c_A;CK_t_B/CK_c_B(输入)
    • Clock
    • CK_t和CK_c输入差分时钟。
    • 所有地址、指令和控制输入信号都在CK_t上升沿和CK_c沿采样下降。
    • AC timings for CA 参数需要参考CK。
    • 每个通道(A&B)都有自己的时钟对
  • CKE_A、CKE_B (输入)
    • clock enable
    • CKE高有效
    • 控制内部 时钟电路、输入缓存、输出驱动
    • 省电模式进出由CKE转换控制
    • CKE是指令码的一部分
    • 每个通道有自己的CKE信号
  • CS_A、CS_B(输入)
    • chip select
    • cs 是指令码的一部分
    • 每个通道都有自己的电影选择
  • CA[5:0]_A、CA[5:0]_B(输入)
    • command /address inputs
    • CA信号提供指令和地址输入参考table 63 指令真值表
    • 每个通道都有自己的CA信号
  • ODT_CA_A 、ODT_CA_B(输入)
    • CA ODT Control
    • ODT_CA端口用于 打开或关闭模式寄存器连接中的终端电阻(On-Die_Termination)
  • DQ[15:0]*A DQ[15:0]_B (I/O)
    • Data input/Output
    • 双向数据总线
  • DQS[1:0]_t _A/DQS[1:0] _c _A;DQS[1:0]_t _B/DQS[1:0] _c _B (I/O)
    • Data Strobe
    • DQS_t 和DQS_c是双向差分钟信号
    • 在读写过程中使用strobe数据
    • DRAM可生产读操作DQS,并且与DATA同沿
    • 还可以生成存储控制器的写作操作DQS,需要比数据早一个周期
    • 数据的每个BYTE都有DQS对
    • 每个通道都有自己的DQS
  • DMI[1:0] _A,DMI[1:0] _B(I/O)
    • Data Mask Inversion
    • DMI是双向信号
    • 在数据总线上data inverted时,DMI为高
    • 当数据总线上的数据正常时,DMI为低
    • 可以翻转数据 关闭模式寄存器
    • 数据的每个Byte都有DMI信号
    • 每个通道都有自己的DMI信号
  • ZQ(reference)
    • Calibration Reference
    • 同于标定输出驱动强度和终端电阻。
    • 每个die都有一个ZQ端口
    • ZQ纪律应该连接起来VDDQ,中间挂一个240Ω±1%的电阻
  • VDDQ VDD1 VDD2 (Supply)
    • Power Supplies
    • 独立位于die,用于提高抗干扰性
  • Vss,VssQ(GND)
    • ground referrence
    • 电源参考地
  • RESET_n(输入)
    • 该信号较低,复位die上两个通道

2 Function Description

2.1 Simplified LPDDR4 State Diagram

3 DDR片内结构框图

4 DDR的操作

标签: ddr4驱动电阻

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