smt贴片加工行业常见术语及知识汇总
SMT贴片加工行业是所有电子产品的上游产业链。电子产品内部有一块电路板。电路板包括多种类型的电子元件。电子元件需要通过SMT及 DIP组装在电路板上。以下是江西英特丽的介绍SMT第一期常见的行业知识点和术语总结。 SMT卷带式盘直径13寸，零件包装7寸； 2. 方形钢板开孔﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形； 3. 以松香为主的助焊剂可分为四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA； 4. 目前市面上的锡膏，实际粘性时间只有4小时； 5.SMT额定气压一般为5KG/cm2； 6.SMT常用的检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检查 7.目前BGA锡球材料的主要成分Sn90 Pb10； 8.锡粉与助焊剂在锡膏成分中的重量比和体积比正确为90%:10% ，50%:50%； 9.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb含量如下： 63Sn 37Pb； 10.常见的料盘带宽为8mm纸带料盘的送料间距为4mm；
11.SMT贴片机应先贴小件，再贴大件； 12.SMT零件是否可以根据零件脚分为零件LEAD与LEADLESS两种； 13. SMT制程中没有LOADER也可生产； 14. SMT制造常见的基本工艺是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机； 15.开启温湿度敏感零件时， 湿度卡圈显示蓝色，可使用零件； 16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜； 17.雷射切割钢板的制造方法﹑电铸法﹑化学蚀刻； 18.ICT针床试验； 19.回流焊类型： 热风焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥焊炉﹑红外焊炉； 20.SMT试验零件样品的方法：流线型生产﹑手印机贴装﹑手印手贴装；
21.常用的MARK形状有：圆形，十字形 ﹑方形、菱形、三角形、万字形； 22.SMT由于回流焊曲线设置不当， 预热区可能导致零件微裂﹑冷却区； 23. SMT零件两端加热不均匀容易造成空焊：﹑偏位﹑墓碑； 24. SMT维修工具包括：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子； 25.QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
- ICT静态试验用于测试电子零件； 27.重新测量回流焊件更换工艺条件的测量曲线； 28.锡膏检测仪采用光测： 锡膏平整度﹑锡膏厚度﹑锡膏印刷宽度； 29.SMT零件飞达振动给料器﹑盘状供料器﹑卷带式给料器； 30.SMT设备机构分类： 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；
31.高速贴片机可安装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管； 32.高速机和泛用机的生产线应尽可能平衡； 33. SMT锡膏印刷不良造成短路的原因： a. 锡膏金属含量不足，导致坍塌 b. 钢板开口过大，导致锡量过大 c. 钢板质量差，锡不好，更换激光切割模板 d. 背面残留锡膏，降低刮刀压力
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各区一般回焊炉的主要目的： a.预热区目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区目的：激活助焊剂，去除氧化物；蒸发多余的水分。 c.回焊区目的：焊锡熔化。 d.冷却区目的：形成合金焊点，将零件脚与焊盘连接；
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SMT产生中锡珠的主要原因：
PCB 板材设计差，钢板开孔设计差，置件深度或置件压力过大，温控曲线上升斜率过大，锡膏坍塌，锡膏粘度过低。
后续还有第二期相关内容供大家奉献。
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