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今天无意中，在网上看到这个电平匹配的电路，个人觉得有问题，说出来大家讨论下，另外我也做出来自己的解决电路，大家也看看有什么问题。虽然有人说直接连接或者中间加22Ω电阻可以隔开，什么都没看到。由于电平不同，或多或少会缩短IC使用寿命。

下图是网上看到的电路图。

显然，右边是3.3V供电的IC，左边用5.0V供电的IC。本电路分析：重点是使用NMOS这里的管道NMOSG极直接连接管3.3V（有问题，GSG极电位大于启动电压2021.1.12），所以，NMOS管道必须导通，因为NOMS管的内阻非常低，且MOS管道具有双向导通的特点，因此上图等效如下图所示：

这个电路是不是很熟悉？这不相当于增加了上拉电阻！现在你可以看到问题，相对于3.3V的IC，在串口上加5.0V上拉，这样可以灌电流进去吗？ 看到这个问题后，我想出了改进的方法，如下图所示:

只需在3.3V的TXD端加电阻与肖特基隔开即可。3.3V的IC发送端TXD5.发送高低电平.0V的IC接收端必须能够识别。你可以看看TTL和CMOS单片机的电平差。关注电阻和二极管的电路。因为3.3V的IC是接收端，5.0V是发送端。当发送1时，由于二极管，电流无法通过，3.3V有上拉电阻，所以必须接受1，当发送0时，由于使用肖特基二极管，压降0.2~0.3V所以，3.3V的IC接收到的电平为0.2~0.3V区间，参考一些3.3V单片机供电，这样描述低电平：VIL=0.4VDD，因此，这意味着引脚处的电平低于0.4*3.3=1.3V它被认为是0，所以0.2~0.3V电平一定是0。所以这个电路是可行的，没有其他问题。 以上是我个人的想法。欢迎拍砖

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