光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距
它得到了广泛的应用。工业激光设备中使用的半导体激光器一般为
1064nm
、
532nm
、
355nm
，功率
从几瓦到几千瓦不等。
SMT
用于模板切割、汽车钣金切割和激光打标机
1064nm
的，
532nm
适用于陶瓷加工、玻璃加工等领域，
355nm
紫外激光适用于覆盖膜开窗，
FPC
切割、硅片切割和标记，
高频微波电路板加工等领域。激光制导跟踪、激光雷达、激光引信、光测等军事领域的半导体激光器
距离、激光通信电源、激光模拟武器、激光瞄准报警、激光通信、激光陀螺等。
半导体激光二极管的基本结构垂直于
PN
一对平行平面构成法布里
—
它们可以是半导谐振腔
晶体的解理面也可以是抛光平面。其余两侧相对粗糙，用于消除主方向以外的激光
功能。因为激光二极管。
PN
结发光位置不同，形成两个方向的发散角，称为二极管的快轴和慢轴如图所示
所示，平行于
PN
结的方向是慢轴，垂直于
PN
结的方向是快轴的方向，快轴的发光角度
散角大于慢轴发散角，两者的比例一般在
2-3
倍左右。
公式如下