万用表检测电子元件的质量
在维护过程中，万用表应根据故障情况检测电子元件的质量。如果测量方法不正确，很可能会导致误判，给维护工作造成困难，甚至造成不必要的经济损失。测量方法分为元件测试和线路板在路测试。路试：断开变频器电源，在不拆卸线路板元件的情况下，测量线路板上的元件。该检测方法可以方便快捷地发现损坏的部件，但也应考虑线路板上测量的部件及其并联部件对测量结果的影响，以免造成误判错误。以下是判断组件质量的方法：
一、检测普通二极管
用MF测量47型万用表，将红黑表笔分别连接到二极管两端，读取读数，然后对表笔进行测量。根据两个测量结果，小功率锗二极管的正电阻值通常为300-500Ω，硅二极管约1kΩ或更大些。锗管反向电阻为几十千欧元，硅管反向电阻为500欧元kΩ以上(大功率二极管的值要小得多)。正向电阻低，反向电阻大，正反向电阻差越大越好。如果正反向电阻小于零，则二极管内部短路；如果正反向电阻大或无限大，则管道内部断路。在这两种情况下二极管就需报废。
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道路试验：二极管试验：PN结果反向电阻更容易判断二极管是击穿短路还是断路。
二、三极管检测
将数字万用表拨到二极管档，用表笔测量PN结，如果正向导通，则显示的数字为PN结的正压降。
首先确定集电极和发射极；用表笔测量两个PN结的正向压降是发射极e，集电极降低压力c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极管为NPN类型，红色表笔与基极相连b；如果黑表笔连接到公共极，则测量的三极管为PNP而且这极其基极b。三极管损坏后PN短路和开路有两种情况。
在路试验：在路试验三极管实际上是通过试验的PN结的正反向电阻可以判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN正反向电阻在正常情况下应明显区分正反向电阻，否则PN损坏了。支路电阻小于PN结正电阻时，应断开支路，否则无法判断三极管的质量。
三、三相整流桥模块检测
以SEMIKRON以整流桥模块为例，如附图所示。将数字万用表拨到二极管测试文件，黑表笔连接COM，红表笔接VΩ，用红黑两表笔测量3、4、5相与2、1极之间的正反向二极管特性，检查整流桥是否完好。测量的正反向特征差异越大越好；如果正反向为零，则检测到的相已被短路击穿；如果正反向无限，则检测到的相已断路。只要一相损坏，应更换整流桥模块。来源：输配电设备网
四、MOS管理好坏的经验
1:用黑表笔连接D极 ，红表笔与S极相连 ， 一般有500-600的阻值
2：在黑表笔不动的前提下，用红表笔点一下G极，然后再用红笔测S极，就会出现导通3:红表笔接D极，黑表笔点以下G极再接S极 测得的电阻值与1测得的电阻值相同 说明MOS管工作正常~~
我在维修过程中总结了以下方法，在板上，不是CPU直接打S 和G 阻值小于30欧 都基本坏了， 可以对比上面
数字万用表测MOS管道方法:(用2极管齿轮)取下坏管
五、逆变器IGBT模块检测
将数字万用表拨到二极管测试文件中进行测试IGBT模块C1.E1、C2.E以及栅极G和之间E1、E判断判断正反向二极管的特性IGBT模块是否完好。
以德国eupec25A/1200V六相IGBT以模块为例，(见附图)。将负载侧U、V、W拆下相线，使用二极管试验档，红表笔连接P(集电极C1)依次测量黑表笔U、V、W(发射极E1)万用表显示值最大；将表笔反过来，黑色表笔连接P，红表笔测U、V、W，万用表的显示值约为400。再接红表笔N(发射极E二、黑表笔测量U、V、W，万用表显示值约400个；黑表笔接N，红表笔测U、V、W(集电极C2)万用表显示值最大。各相之间的正反向特征应相同。如果有差异，说明IGBT模块性能差，应更换。IGBT当模块损坏时，只有短路被击穿。
红色和黑色表笔分别测量格栅极G和发射极E之间的正反向特性。万用表两次测量的值最大。此时，可以判断IGBT模块门非常正常。如果显示值，则门极性能较差，应更换此模块。当正反向测试结果为零时，表明检测到的一相门极已被短路击穿。当门极损坏时，电路板保护门极的稳压管也会损坏。
六、检测电解电容器
用MF测量47型万用表时，应根据不同容量的电解电容器选择合适的量程。根据经验，一般来说，47型万用表μF可使用以下电解电容器R×1K等级测量，大于47μF可使用电解电容器R×100档测量。
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将万用表红表笔与电容器负极连接，黑表笔与正极连接。在接触的瞬间，万用表指针向右偏转，然后逐渐向左旋转，直到停在某个位置（返回无限大位置）。此时的电阻值是电解电容器的正向泄漏电阻。此值越大，漏电流越小，电容器性能越好。然后对调红黑表笔，万用表指针重复上述摆动现象。但此时测量的电阻值为电解电容器的反相漏电阻，略小于正向漏电阻。也就是说，相反的电流大于正向漏电流。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧元以上，否则不能正常工作。
在测试过程中，如果没有正反向充电，即表针不动，则表明电容器容量消失或内部短路；如果电阻值很小或零，则表明电容器泄漏或损坏，不能再使用。
在路试验：在路试验中，电解电容器只应检查严重泄漏或击穿故障。轻微泄漏或小容量电解电容器试验的准确性很差。在路试中，还应考虑其他部件对试验的影响，否则读取值不准确，影响正常判断。电解电容器还可以用电容器表检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的质量。
1.测试电感器
用MF47万用表电阻档测试电感器电阻值的大小。如果被测电感器的电阻值为零，则表明电感器内部绕组有短路故障。操作时注意将万用表调整为零，反复测试几次。如果被测电感器的电阻值无限大，则表明电感器的绕组或脚与绕组接头之间存在断路故障。
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2.变压器试变压器
绝缘性能测试：万用表电阻档R×10K分别测量铁心与一次绕组、一次绕组与二次绕组、铁心与二次绕组之间的电阻值，应均为无穷大。否则说明变压器绝缘性能不良。
用万用表测量绕组通断：R×1.测量变压器一次和二次绕组之间的电阻值。一般来说，一次绕组的电阻值应为几十欧元至几百欧元。变压器功率越小，电阻值越大；二次绕组的电阻值一般为几欧元至几百欧元。如果某一组的电阻值无限大，则该组有断路故障
注:这种测量方法只是粗略的估计，一些绕组匝间绝缘轻微短路的变压器检测不准确。
八、简单测试电阻的电阻值
在测量电阻时，应切断电路板的电源，并考虑电路中其他部件对电阻值的影响。如果电路中有电容器，则必须放电电容器。万用表针应指标尺的中心，读数准确。
九、贴片式元件
1.贴片式元器件类型
变频器电子线路板现在大多使用贴片元件，也称为表面组装元件。它是一种适合表面组装的小型电子元件，无导线或短导线。根据形状可分为矩形、圆柱形和异形结构。可分为片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件(片式二极管和片式三极管)、片式集成电路。 来源：输配电设备网
2.拆卸和焊接贴片元件
用35W内热电烙铁，长寿命耐氧化尖烙铁头。擦拭粘在烙铁头上的残留物，只剩下一层薄薄的焊锡。两端设备的贴片组件更容易拆卸和焊接。贴片式集成电路引脚多，引脚间距小，周围部件排列紧凑，拆装困难。在没有特殊工具的情况下，很难拆卸和焊接它们。这里重点介绍贴片式成电路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判断出集成电路块损坏，用裁纸刀将引脚齐根切断，取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后，用镊子夹住断脚，用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡，将断脚逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净，将集成电路块的引脚涂上酒精松香水，并将引脚搪上一层薄锡。然后，核对好集成电路引脚位置，将集成电路块放在待焊的线路板上，轻压集成电路块，用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚，将集成电路块固定好，再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量，焊接时，最好使用细一些的焊锡丝，如0.6㎜焊锡丝，焊出来的效果好一些。