贴片电阻、电容、二极管的命名方法(中日两国比较)

单片陶瓷电容器(通称贴片电容器) 容)是目前用量较大的常用元件AVX就公司生产的贴片电容而言，有一些NPO、X7R、Z5U、Y5V不同不同，用途不同。下面我们只有 常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V介绍其性能和应用，以及采购中应注意的订单，以吸引大家的注意。不同的公司可能有不同性能的电容器 有不同的命名方法。我们在这里引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V主要区别在于它们的填充介质不同，然后让他们表现出不同的我，主要是容量和稳定性(受温度影响，寿命长...等)，也就是说，这些规格适用于不同的应用场合(军工、工业.消费电子...)你可以根据这个选择适合你的。在相同体积下，由不同的填充介质组成的电容器容量不同，导致介质损耗和容量稳定性不同。因此，在使用电容器时，应根据电容器在电路中的作用选择不同的电容器。 一 NPO电容器 NPO它是一种具有温度补偿特性的最常用的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由其他一些稀有氧化物组成的，如氯乙烯、钡等。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃容量变为0±30ppm/℃，电容量随频率变化小 于±0.3ΔC。NPO电容器的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容可以忽略不计。与使用寿命相比，其典型容量变化不大 于±0.1%。NPO电容器的电容量和介质损耗随频率的变化而变化，大包装尺寸优于小包装尺寸。下表给出了NPO电容器 可选容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

二 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。当温度为-55时℃到 125℃当容量变化为15%时，应注意电容器容量变化是非线性的。 X7R在不同的电压和频率条件下，电容器的容量是不同的。它也随时间变化，每10年变化约1%ΔC，10年变化约5%。 X7R电容器主要用于要求低的工业应用，当电压变化时，容量变化是可以接受的。它的主要特点是在相同的体积下，电容量可以相对较大。给出了下表X7R电容器可选的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 三 Z5U电容器 Z5U电容器称为通用陶瓷单片电容器。首先要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要尺寸小，成本低。对于上述三种陶瓷单片电容器 在相同的体积下Z5U电容器的电容量最大。但其电容量受环境和工作条件影响较大，其老化率每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）等效串联电阻（ESR）频率响应低，使其应用广泛。特别是在退耦电路的应用中。下表给出Z5U电容器的值范围。 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF 1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF Z5U电容器的其他技术指标如下： 工作温度范围 10℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -56% 介质损耗 最大 4% 四 Y5V电容器 Y5V在-30中，电容器是一种具有一定温度限制的通用电容器℃到85℃范围内的容量变化可以达到 22%到-82%。 Y5V高介电常数允许在较小的物理尺寸下产生高达4.7μF电容器。 Y5V如下表所示 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF Y5V电容器的其他技术指标如下： 工作温度范围 -30℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -82% 介质损耗 最大 5% 贴片电容器命名方法AVX在网站上找到。不同公司的命名方法可能略有不同。

贴片电阻及其命名方法 特性 ·体积小，重量轻； ·适用于再流焊和波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，与自动装配设备相匹配； ·机械强度高，高频特性优越。