1.测试目的

测试i.MX6Q核心板处理器在高温满载下工作，辅助指导产品设计和结构设计的散热方案。

2.测试准备

武汉万象奥科电子有限公司主板HD6Q-IoT(支持双千兆网，多串口，4G、WiFi、），宽温级核心板HD6Q-2GF8GLW，45mm*45mm散热片，USB调试工具、网线、高温箱等。

测试主板运行的测试程序i.MX6Q处理器四个Cortex-A9核接近满载运行。

3.测试前状态

环境温度15℃。

同时运行6个系统gzip测试过程，使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q处理器四核接近满载。如图所示，CPU占用率分别为97.4%，92.2%，87.7%，92.2% 。

此时，测得CPU温度为 56℃。

测试箱及主板环境。

4.高温70摄氏度

将环境温度设置为70℃，高温试验。

持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，无死机，系统崩溃，CPU自我保护和关闭。

此时测得CPU温度为91℃。

5.高温80摄氏度

将环境温度设置为80℃，测试2小时，运行正常，CPU温度稳定在92℃左右。

6.其他

本次测试由武汉万象奥科电子有限公司开发HD6Q-2GF8GLW核心板是测试样本，测试前CPU散热器安装在零件上，未测试i.MX6Q安装外壳的核心板和主板是封闭的，所以在产品的实际使用中，需要根据外壳的结构来考虑散热方案。

在封闭外壳的条件下，请期待高温试验……