基准标志(FiducialMarks)局部基准标志是用于光学定位的特殊贴片设备PAD。 基准应用 基准符号有三种应用，1)用于PCB整板定位；2)拼版PCB定位子板。3)用于细间距器件的定位，原则上间距小于0.5mm的QFP建议在对角设置定位基准符号； 基准点类型(Mark点基准点类型(Mark点)。 基准点的数量 1)位于两个全球基准点的标记PCB对角线的相对位置，尽可能远离；2)每个拼板上的单板至少有两个基准点，位于PCB尽量远离对角线。 拼板的基准点设计 每个板上至少设计一对基准；整个板上至少设计一对基准（单板上的基准可以使用，而不是另一个设计）；无论是整个板的基准点还是单板的基准点，与板的前后两侧相比PCB拼板左下角对应基准的坐标必须严格一致。否则会造成贴片错误！如图下示。 基准的形状和尺寸 最佳基准点标记为实心圆、尺寸和偏差：A=1.0㎜±5％?在每个识别标记周围，必须有一个没有导体、焊接电路、焊接电阻膜和其他标记的空区空区的尺寸大于识别标记的外观尺寸.5mm以上。?平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应为15微米[0.0006"]之内。 为了达到最准确的基准，基准点的位置最好在基板的对角。距离越远越好。单板上的基准点应至少距离印刷板边缘7.5mm，并满足基准点最小空旷度要求。成对使用基准符号。布置在定位元素的对角。?基准空旷(clearance)基准空旷(clearance)基准点标记周围应有无其他电路特征或标记的空旷区域。空旷区域的大小等于标记的半径。整板基准点必须满足空旷度要求，单板基准点建议满足空旷度要求。?镀金、裸铜、镀镍或镀锡，或焊锡涂层。基准点标记周围应有无其他电路特征或标记的空旷区域(Clearance)。当基准点标记与印刷板的基质材料对比度较高时，可以达到最佳性能。 localFiducial 贴装设备引脚多，引脚间距≤0.5mm建议设计一组用于单个设备光学定位的图形，即局部基准标志。 SMT印刷板过孔及焊盘设计SMT印刷板过孔及焊盘设计 焊盘过孔1)焊盘原则上应尽量避免设计过孔，2)如果在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时完全填充过孔。 过孔布局 无防焊处理的过孔与焊盘之间的间距≥0.3mm，若过孔已进行防焊处理，则对过孔与焊盘之间的间距无要求。注：由于毛细管的作用，过孔可能会将熔化的焊料从元件上吸走，导致焊点不饱满或虚焊。未填充的过孔会导致焊膏涂层和焊接不良。 四PCB焊盘设计的工艺要求焊盘设计的工艺要求 焊盘设计是线路设计的极其关键部分PCB由于确定了印制板上元器件的焊接位置，确定了印制板上元器件的焊接位置，因此，此外，对焊点可靠焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、性、焊接缺陷、可清洗性和可测维护起着重要作用。试验在目检和维护中起着重要作用。 焊盘间距 考虑到制造误差、安装误差、检测和维修，考虑到制造误差、安装误差、检测和维修，相邻部件焊盘之间的间隔应按以下原则设计：相邻部件焊盘之间的间隔，按以下原则设计： IC元件边Chip元件框Chip元件≥0.3㎜IC组件框架屏蔽盖≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜印制板边缘≥0.3㎜屏蔽盖≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜异形元件≥0.5㎜ 之间的距离≥放电管及相邻元件PAD之间的距离≥0.4㎜放电管与放电管之间的距离≥0.1mm放电管与放电管之间的距离≥0.1mm 说明:说明:元件:Chip元件：指0201、0402、0603等元件；元件：IC元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件；异形元件：异形元件：耳机插座、边键、电池连接器T屏蔽盖：屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘内外边缘。如果贴装密度允许，上述距离应尽可能取最大值。只要贴装密度允许，上述距离应尽可能取最大值。只要贴装密度允许，上述距离应尽可能取最大值。 CHIP部件焊盘设计CHIP部件焊盘设计 Chip部件焊盘设计应掌握以下关键要素：Chip部件焊盘设计应掌握以下关键要素：部件焊盘设计应掌握以下关键要素a)对称性-两端焊盘必须对称，以保证熔融焊料表面的张力平衡。b)焊盘间距-确保元件端头或引脚与焊盘的适当搭接尺寸。c)焊盘剩余尺寸-搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能形成弯月面。d)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 四.侧扁平封装装置(QFP)焊盘设计侧扁平封装装置(QFP) Pitch焊盘宽度(mm)焊盘长度(mm) 0.80.51.8 0.650.41.8 0.50.31.6 0.40.251.6 0.30.171.6 方形扁平无引脚塑料封装(PQFN)五方形扁平无引脚塑料封装(PQFN)的焊盘设计 PQFN两种类型的导电焊盘PQFN两种类型的导电焊盘 一种只露出封装底部的一面，底部的一，其它部分包装在元件中。在元件中包装。在元件中包装。 2)另一个焊盘暴露在封装侧。 3)设计大面积热焊盘≈设备大面积暴露焊盘尺寸，还应考虑避免设计和大面积热焊盘≈大面积暴露焊盘尺寸、边焊盘桥接等因素。边焊盘桥接等因素。4)导电焊盘与设备周围对应的焊盘尺寸相似，但导电焊盘与设备周围对应的焊盘尺寸相似，较长(0.3~0.5mm)。长一些(0.3~0.5mm)。 IC及BGA焊盘设计IC及BGA焊盘设计 BGA焊盘设计：BGA焊盘设计：焊盘设计按供应商提供的相关标称值进行；1）根据供应商提供的相关标称值进行焊盘设计；焊盘表面处理OSP这样可以保证安装表面的平整度，OSP，2)焊盘表面处理采用OSP，这样可以保证安装表面的平整度，使元件适当自对中。应避免镀金，因为在再流焊时，焊料焊时会发生反应。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接；削弱焊点的连接；过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；3)过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。镀金应避免，因为在再流焊过程中，焊料与金之间会发生反应，削弱焊点之间的连接；削弱焊点之间的连接；尽量不要在焊盘上穿孔。如果正面和背面有穿孔，穿孔应堵塞；3）尽量不要在焊盘上穿孔。如果正面和背面有穿孔，穿孔应堵塞；如果焊盘之间有空间制作焊接层，则必须制作焊接层。4）如果焊盘之间有空间。BGA其他要求：BGA其他要求:外观定位线画法要标准；5)外观定位线画法要标准；当有多个要求时；BGABGA当芯片位置布置时，6)当有多个时BGA在布置芯片位置时，应考虑加工；通常考虑维修BGA周边留1mm以上；推荐)BGA周边留1mm以上7)考虑回修，通常BGA周边留1mm以上(推荐)引线间距≤0.5mm的QFP和球间距0.5mm的BGA包装器件与球间距≤包装设备，8)引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.5mm的BGA为了设备，为了提高贴纸 片精度，要求在IC两对角设置基准点。片精度，要求在IC两对角设置基准点。IC两对角设置基准点 0.5mmPitchBGA的Pad 1)PCB每个焊球的焊盘中心和每个焊球的焊盘中心BGA底部对应的焊球中心一致；底部对应的焊球中心一致；每个焊球的焊盘中心与底部对应的焊球中心一致2)PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能焊盘上加工；焊盘图为实心圆，焊盘图为不能在焊盘上加工的实心圆导通孔；a焊盘的最大直径等于焊盘的最大直径BGA底部焊球的焊盘直径；（推荐）底部焊球的焊盘直径；推荐）底部焊球的最小直径B等于最小直径BGA底部焊盘直径降低贴装精度。(推荐)底部焊盘直径降低贴装精度。(推荐)底部焊盘直径降低贴装精度。推荐)底部焊盘直径降低贴装精度。例如，底部焊盘直径为0.3mm，贴装精度为±0.05mm，PCB焊例如：BGA底部焊盘直径为底部焊盘直径，贴装精度为±，焊盘最小直径0.30mm-0.05mm。(。(BGA根据盘的最小直径，设备底部焊球的焊盘直径。(根据供应商提供的信息，设备底部焊球的焊盘直径)3)阻焊尺寸大于焊盘尺寸~0.15mm。阻焊尺寸比焊盘尺寸大00.1～。 0.45mmPitch&0.27mm球径aQFN(MT6253)的Pad球径的的 Pad大小推荐0.27mm，推荐阻焊开窗尺寸为0.37-0.4mm。。 密间距IC的密间距的PAD密间距的IC增加铜皮，增加边引脚的重力，便于回流焊自对中，防止其连焊。 J形引脚小外形集成电路(SOJ)塑封有引脚芯片载体(PLCC)的焊形引脚小外形集成电路(形引脚小外形集成电路)塑封有引脚芯片载体()盘设计SOJ与PLCC引脚呈J形，典型的引脚中心距为1.27mm；a)单引脚焊盘设计(0.50～0.80mm)×(1.85～2.15mm)；b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；c)SOJ两排焊盘之间的距离(焊盘图形内廓)A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCCPLCC两排焊盘外廓之间的距离：J=C K(单位mm)式中：J—焊盘图形外廓距离； KeyPad设计KeyPad设计 KeyPad原则上要求KeyPad原则上要求原则上要求都尽量设计成完整的同心圆形，无机械孔；1)尽量设计成完整的同心圆，不得有机械孔；每个同心圆的直径不得小于φ5mmφ5mm；2)每个同心圆的直径不得小于φ5mm；相邻KeyPad最接近点的间距≥0.2mm；KeyPad最接近点的间距3)相邻KeyPad最接近点的间距≥0.2mm；锅仔覆盖范围内无表面布线，均采用激光过孔布线。4)DOME锅仔覆盖范围内无表面布线，均采用激光过孔布线。4)DOME锅仔覆盖范围内无表面布线，均采用激光过孔布线。KeyPad附近至少需要两个露铜DOME接地附近至少需要两个露铜DOME接地。5)PCBKeyPad附近至少需要两个露铜DOME接地。如因PCB小尺寸的原因，真的不能做一个完整的同心圆KeyPadPCB尺寸小的原因KeyPad，6)如因PCB小尺寸的原因，真的不能做一个完整的同心圆KeyPad，则需考虑DOME锅仔和KeyPad配合问题：减小锅仔尺寸，使按压后，DOME锅仔和KeyPad需要考虑合作问题DOME锅仔和KeyPad配合问题:减小锅仔的尺寸，使锅仔的直边或异性边按压后不能超过KeyPad直边和异形边。KeyPad直边和异形边的直边或异性边不能超过KeyPad直边和异形边。KeyPad直边和异形边的直边或异性边不能超过KeyPad直边和异形边。可避免锅仔边反复摩擦PCB上阻焊层导致阻焊层下铺铜和锅仔短路，导致阻焊层下铺铜和锅仔短路KeyPad失效。上阻焊层，KeyPad失效PCB上阻焊层，造成阻焊层下的铺铜和锅仔短路，造成KeyPad失效。 外观定位线(丝印框)外观定位线(丝印框)设备图形时，必须绘制元件外框图形，1)绘制BGA设备图形时，必须绘制元件外框图形，用于检查时对中。对中。电池插座、卡等与结构配合相关的部件，2)电池插座、SIM制作卡等PCB板时必须添加元器件的形状定位框，即丝印框图，板时必须添加元器件的形状定位框，即丝印框图，或金线作为形状定位框。位框。带定位孔的组件优先选用贴片结构件。3)有定位孔的组件优先选用贴片结构件。