新驰科技发布了车规MCU E3.控之芯系列产品不仅突破了以往的性能MCU极限还可以满足线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制，液晶仪表，HUD、流媒体视觉系统CMS对安全性和可靠性要求较高的应用。
随着汽车行业的剧烈变化，智能化、网络化和电气化迅速发展，汽车行业对芯片的需求在规模和性能上都迅速增长。
MCU（Micro Control Unit，采用超大规模集成电路技术的微控制单元CPU、SRAM、Flash、 计数器、UART将其他数字和模拟模块集成到芯片中，形成一个小而完美的微型计算机系统，是各种电子设备不可或缺的主控芯片。
MCU它广泛应用于汽车电子领域，从电机控制到信息娱乐系统和车身控制。
2021 年 MCU 总出货量为 309 亿，同比增长 12%，预计2026 年将达到 358 一亿。由于供需矛盾，2021年，MCU平均销售价格跃升10%，创25年来最大涨幅。MCU收入攀升至196亿美元，年增长约23%。其中，汽车使用MCU市场规模约76亿美元，接近总销售额的40%。
来自中信证券的数据来自自自行车MCU随着用量的不断增加，每辆传统汽车平均用量超过70辆MCU，超过300辆智能车。
据IC Insights最新的麦克林报告预计，2022年全球MCU预计收入将达到215亿美元，继续创历史新高，比去年增长10%；汽车MCU增长将超过其他用途MCU。根据前瞻性产业研究院，2021 年中国生产 MCU 销售额达 到 46 全球占1亿美元 23.3%。中国 MCU 汽车在市场上 MCU 销售额为6.8 1亿美元，约占 15%。
由于汽车级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，技术壁垒高。2020年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯(已被英飞凌收购)、德州仪器、微芯、意大利半导体等7家公司占98%MCU市场份额。
目前全球汽车行业缺芯，最缺的不是SoC，而是使用量庞大、应用范围广泛的MCU，MCU它也成为汽车领域最核心、最紧凑的芯片类型，尽管欧第一梯队在MCU的技术积累、供应关系上具有先发优势，但MCU在席卷全球的缺芯危机中，供应商过于集中的问题也凸显出来。
MCU事实上，该领域严重的供需矛盾也是国内和国内的MCU制造商提供了新的机会。Gartner数据显示，中国MCU2020-2025年市场复合增长率达到9%，高于全球MCU年复合增长率近7%。
国内MCU大约有两种发展模式：第一种是通过购买内核和外设来遵循战略IP完成设计模仿外国制造商，但购买IP是通用IP，会做很多冗余设计，浪费成本；而且买的IP难以知根知底，可靠性、品质不可控。第二种模式是自主创新，从内核到外设，所有的IP都是自主研发，能充分掌握产品的特点。
目前，国内芯片企业技、赛腾微、齐浦维、比亚迪半导体等国内芯片企业已实现车辆规级MCU的量产。
随着当地汽车的规级MCU企业的成长可以在国内替代一些产品，并有能力在座椅控制、窗户控制、智能驾驶舱等领域与外国制造商竞争。然而，在高性能、高可靠性、高安全性的汽车监管控制芯片市场上，它一直是国际大型制造商的世界，国内创新企业几乎是一片空白。
新驰科技董事长张强▼
新驰科技坚持自主创新发展，本次发布E3系列MCU，打破了国际大对车辆监管的控制MCU的垄断。
据新驰科技首席架构师孙明乐介绍，新驰是E3.设定了非常高的可靠性和安全性目标首先，车辆规则的可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，E3能够在高达150°C在节温条件下，长期稳定工作；其次，功能安全等级达到ASIL D，填补国内高端高安全级别车规则MCU市场空白。
车辆规定可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级要求芯片可用于环境温度-40°C到125°C大多数车载应用环境。ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严格的等级。
等级越高，对安全的要求越高，对开发过程和技术的要求越严格。每个级别都有相应的标准。只有满足该级别的所有标准要求，才能通过该级别的认证。即使在全球范围内，它也可以同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。
E还采用了双核锁步CPU，诊断覆盖率可达99%SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC)，端到端配置在安全相关外设上（E2E）保护。
早在2019年，芯驰就成为中国第一个ISO 26262-2018 ASIL D而流程认证的企业X9智能座舱/G9智能网关/V智能驾驶三个芯片率先拿下AEC-Q100 Grade-2产品可靠性认证及ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，G9网关芯片也是国内首批获得国密认证的车辆规则SoC芯片。
芯驰科技CEO联合创始人邱雨晶说：我们从成立之初就完成了ISO26262 ASIL D车辆规则流程认证等级功能安全等级。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证，ISO26262功能安全产品认证和国密认证已成为国内首家四证合一的汽车规则芯片企业。
随着汽车电子电气架构的变化，车辆规则MCU芯片在汽车中的作用越来越广泛，对性能的需求也会越来越高。
芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。ARM Cortex-R5F CPU主频提升到前所未有的800MHz。根据核心技术提供的数据，该芯片的性能已经超过了全球发布的所有信息MCU。
与现在车上大规模使用的100相比MHz MCU和部分200-300MHz高性能MCU，E3主频的改进不仅是数字的变化，也是处理能力和实时性的全面改进，可以带来更丰富的应用、更稳定的底盘控制、更准确的电池管理，以及对未来智能汽车所需服务结构的完美支持。
E3分为5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列），CPU有单核、双核、四核、六核，主频300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，同时支持BGA和LQFP封装。
可灵活配置这些芯片，覆盖车内不同的应用场景。E3600/E3400/E可应用于3200系列BMS、制动，底盘，ADAS/自动驾驶；E3300系列显示MCU，仪表、HUD、智能后视镜；低功耗、高集成度E3100系列MCU，则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI设计等领域。目前有近20家汽车厂和Tier基于其应用开发。
同时，芯驰科技还与200多家生态合作伙伴合作，涵盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI提供完整的生态，帮助客户快速将产品推向市场。
在AUTOSAR在基本软件上，芯驰已经和解了Vector、EB、普华、ETAS、东软瑞驰、恒润等国内外主流AUTOSAR制造商已完成适应；芯驰也可以支持开发环境IAR、Greenhills和GCC编译器；在HMI部分，E3合最新的QT for MCU，丰富的显示效果通过多层和硬件加速实现。
新驰科技成立于2018年，是一家相当低调的芯片企业。其核心团队从飞思卡尔、恩智浦等国际芯片制造商转移，包括软件、硬件和结构铁三角形设计团队。新驰的两位联合创始人在国际大公司有20多年的经验，整个研发团队的平均工作经验超过12年，具有丰富的大规模生产汽车处理器经验，可以直接交付大规模生产产品。全球顶级汽车规模芯片制造领先的台积电和封测巨头日月光是新驰科技的重要合作伙伴。
全系列智能驾驶舱、智能驾驶、安全控制、智能网关域控计算能力平台不到三年就完成了流量。截至2021年3月，已获得100万芯片订单，已实现批量生产。目前已覆盖中国70%以上的汽车厂，服务250多家客户。
随着MCU E3.新驰科技智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面实施，形成了独特的平台和全场景优势。
基于这些产品组合，新驰正在规划一套完整的中央计算架构——新驰中央计算架构 SCCA 1.0.该架构不仅支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统扩展能力。