USB Type-C如图1所示，连接器是对称的，它复制了大部分信号来支持可转换性。
对于这种复制，需要支持超高速USB支持交替模式产品的数据通道多路复用器和数据通道交叉开关。USB Type-C设计师可选择四种实施方案：外部数据通道开关；实施双重实施PHY或双端口；适用于内部开关或使用；USB-C 数据通道PHY。
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外部数据通道开关
位于外部数据通道开关(或多路复用器)SoC或USB芯片集外部 ，请参见图2。常用于支持USB Type-C在商业产品中。现有的高频模拟开关最初是为了PCIe ? 、Ethernet、SATA、DisplayPort以及其他标准设计，应重新修改USB Type-C。外部开关解决方案的主要优点是能够尽快推向市场。其缺点在于成本，PCB降低面积和信号质量。
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实施双PHY或双端口
对于支持USB Type-C的SOC，实施双USB 3.0 PHY或USB 3.1 PHY能在最短的时间内推向市场的解决方案。一个或另一个PHY这取决于活动状态USB Type-C连接器的方向。另一PHY处于低功率状态。无外部数据通道开关，无信号质量损失。即使在硅面积较大的情况下，该解决方案的成本也低于外部开关或开关和转接驱动器。
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适用于内部开关
另一种方法是芯片/片上开关，作为替代外部数据通道开关。与外部开关相比，该方案的损耗更低，为10 Gbps USB 3.1 Gen模式操作特别有用。但是，针对实施USB 3.1 Gen由于开关必须补偿非线性频率和相位响应，2模式的片上开关比较困难。此外，开关不允许以下高振幅显示端口，USB TX以及低振幅USB 3.1 RX信号之间的
串扰。需要阻抗匹配来防止反射。对于无转接驱动电路的片上开关，仅对USB 3.1 Gen1 （USB 3.0）模式和DisplayPort HBR-2是可行的。
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使用USB-C 数据通道PHY
外部开关具有最快推向市场的特点，但会增加成本，双重PHY该方案使用硅面积过大，内部开关仅用于USB 3.0有现实意义。对于SOC综合推荐的方案是单个可靠的USB-C PHY，降低风险，最大限度地减少硅面积。Synopsys宣布各种先进工艺节点的使用USB 3.0和USB 3.1的USB-C PHY产品。DesignWare ? USB-C 3.1和3.0 PHY均为双通道方案，优点和双通道方案PHY方案相同。无模拟开关，信号质量不会降低。根据USB Type-C根据需要，一个通道或另一个通道将处于活动状态。DesignWare USB-C PHY大量电路在两个通道之间共享PHY与方案相比，硅面积的成本非常经济。
?高通处理器CPU端只有四路USB3.0的RX1/RX2/TX1/TX2,但Type-C这端有两对接口RX1/RX2/TX1/TX二、能否直接两对RX/TX信号对应的信号先连接再连接CPU,如果没有，该怎么办？
?原因：如果直接连接，则不能直接连接USB3.0产生信号质量的影响。处理方法：需要添加USB3.例如：Onsemi的FUSB340或者Dioo的DIO3340，即上述外部数据通道开关方案。
补充说明：向之前的高通和MTK使用这种外部数据通道开关的方案。
现在新平台也采用了其他方案，比如我做过的SM8250平台项目：有三种模式：A：USB3.0模式，但只使用一组RX1/RX2/TX1/TX二、内部集成模拟开关；B：DP模式，两对RX1/RX2/TX1/TX2用于DP信号4 lane；C：USB3.0 DP模式：其中一组RX1/RX2/TX1/TX2用于USB3.0信号，另一组RX1/RX2/TX1/TX2用于DP信号2 lane。
参考文献：解决实施问题USB Type-C三个关键挑战
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