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工信部:积极考虑5G、十四五规划纳入集成电路等重点领域
10月26日，工业和信息化部在第十三届全国委员会第三次会议第2524号(公交邮电240号)提案答复函中表示，工业和信息化部积极考虑将是5号G、十四五国家专项规划纳入集成电路、生物医学等重点领域，进一步引导企业突破核心技术，加强重点核心技术和产品攻关，依托重大科技和制造业优质发展，加强技术领域的国际合作，有效解决卡脖子问题，为建现代经济体系、实现优质经济发展提供有力支持。
关于从中国制造向中国智能制造的转变，工业和信息化部采取有效措施支持传统产业转型升级，加强新兴产业的主导作用。一是深入实施智能制造项目。二是推进新基础设施建设布局。G网络建设，完善5G商业模式和商业应用。推进人工智能和车联网创新发展试点建设，加快相关领域产业生态建设。
工业和信息化部表示，下一步，工业和信息化部将全面推进新基础设施技术创新、设施部署、产业应用和宣传指导，继续推进信息技术与交通、能源等传统基础设施的整合，不断提高信息发展水平。
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三菱攻半导体封装基板市场
铜箔基板(CCL)工厂联茂上周五(23日)宣布与三菱瓦斯化工有限公司成立合资公司，进入半导体封装基板市场，年市场规模估计超过10亿美元；联茂并公布了财务报告，今年(2020年)第三季度税后纯益为6.44亿元，季减25.6%，年减9.9%，每股盈余(EPS)1.94元；今年前三季累计；EPS为5.84元。
上周五，联茂宣布董事会与日本化学制造商三菱瓦斯化学有限公司会合( MGC )签署合资协议，在台湾成立合资公司；联茂表示，因应半导体市场成长，为扩展BT联茂希望通过与半导体包装材料市场的领先工厂进行载板包装材料业务MGC合作，进入半导体封装基板市场，预计每年市场规模超过10亿美元，两家公司合作开发的新产品预计将于明(2021)年送样认证。
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意大利也禁止华为：首次否决与华为的5G核心网络供应协议
意大利阻止了电信集团Fastweb与华为签订协议。据三位知情人士透露，这是迄今为止最明显的迹象，罗马正在对这家中国公司采取更强硬的立场。这一决定是在周四晚些时候的内阁会议上做出的，标志着意大利首次否决与华为的5G供应协议由核心网络达成。
蓬佩奥，美国国务卿（Mike Pompeo） 中国的移动通信技术对意大利的国家安全构成了威胁。
其意大利子公司表示，华为强烈否认了这些指控，并准备接受任何审查，以证明其技术是安全的。
然而，消息人士表示，在周四的会议上，政府利用其特殊的审查权来阻止瑞士电信（Swisscom）意大利子公司Fastweb与政府就第五代移动网络最敏感的部分达成供应协议。
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富士康回应 成立工作组应对立讯精准竞争:消息不真实
10 月 26 据《证券时报》报道，日新闻 ·e 据公司报道，富士康回应 成立工作组应对立讯精准竞争，称消息不真实。
此前，有媒体报道称苹果是最大的 iPhone 鸿海集团是富士康的母公司，已经成立了一个工作组，以抵御中国大陆电子制造商日益增长的影响。后者被认为对富士康的主导地位构成了严重威胁。
其中一位消息人士表示，该项目是由鸿海集团创始人郭台铭亲自发起的。该工作组成立于去年，尽管该公司去年的收入(625 1亿元)仅相当于富士康的约 5%。
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苹果将在 A15 台积电增强版在芯片中使用 5 纳米技术
据《台湾工商时报》报道，苹果今年下半年推出了新款 iPad 及 iPhone 12 产品线由自己设计 A14 系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列采用 A14 至于应用处理器，即将到来 11 月发表的 Arm 架构 Macbook 自行研发 A14X 处理器。苹果 A14 以及 A14X 台积电已采用 量产5纳米制程。
据报道，苹果已经开始进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制作，明年第三季开始投影。
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韩国三星主席李健熙去世
据韩联社快讯报道，三星电子总裁李健熙于25日在首尔三星医院去世，享受岁的生活 2014年5月10日，李健熙在首尔市中心家中心脏病发作被送往医院接受支架置入手术，并住院6年多。
三星表示，葬礼将低调举行。
根据Forbes据统计，他和妻子的共同财富约为209亿美元，是韩国首富。他的儿子三星副总裁李在镕财富67亿美元，在韩国排名第四。
据了解，自李健熙接手三星以来，他带领三星走向辉煌世界的舞台，创造了亚洲最有价值的科技公司。李健熙经常坐在韩国首富的宝座上。李健熙在韩国的地位很高。他被称为 经济总统。
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昆山研发中心国家专用集成电路系统工程技术研究中心
10月25日，昆山工业研究院与东南大学共同建设的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高效、低功耗的技术研究服务，打造集成电路独立可控产业发展的新高地。
目前，昆山研发中心已落户R&D团队25人UWB4个人才科技创新项目，如芯片。
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芯片企业今年新增注册1.2万家
数据显示，截至2020年10月，中国平均每年新增1333家芯片相关企业，共有4家芯片企业.9万家。
自20世纪90年代以来，每年只增加几十家芯片企业。近10年来，增速越来越快，增加值越来越大。今年以来，新增注册量为1.2万家。
据预测，该政策的帮助将促进芯片行业已经非常陡峭的增长曲线，该行业将显示出指数增长的潜力。
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微信三季度业绩加速增长 在激烈的竞争下，力量家电芯片成为优势
25日晚，芯朋微披露了第三季度报告，该公司前三季度实现了收入2.同比增长208亿元.24%；归属于母亲的净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年Q公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。
芯朋微表示，今年前三季度的利润增长主要是由于空调、冰箱等电源管理芯片和快速充电器电源管理芯片销量的增加。
根据公开信息，芯朋微是国内电源管理芯片设计企业的领导者，市场份额占国内0.47%在国内品牌中排名第三。目前，芯朋微生产的电源管理芯片有500多种，其产品主要面向家电芯片、标准电源芯片、移动数字芯片和工业驱动芯片四大应用领域。
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云天半导体超过1亿元A轮融资
据《科技创新委员会日报》报道，厦门云天半导体技术有限公司（以下简称云天半导体）宣布获得1亿元以上的A轮融资，由国有投资和风险投资、浙江银杏谷资本、西安天利投资和时尚技术领导。据报道，该基金将用于云天一期工厂产能扩张和二期工厂启动基金。
根据公开信息，云天半导体成立于2018年7月，基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，面向5G、在射频等领域，提供一站式先进的包装解决方案。
目前，云天半导体拥有一期4500平方米的工厂，建立了4/6英寸晶圆级三维封装平台。去年试用产能为3000件/月。与此同时，该公司正在建设2.4万平方米的二期工厂，预计2021年Q2投入使用时，公司将具备从4寸到12寸完整晶圆级密封和系统集成的能力，产能可达2万片/月。