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（固态）产品的质量和可靠性标准全系列(JEDEC+ASTM) - 最齐全、最完整及最新版

全系列产品质量和可靠性标准(JEDEC ASTM) - 最完整、最完整、最新版本

?下面列出了JEDEC和ASTM整个系列的产品质量和可靠性标准都是最新、最完整的标准集， JEDEC偏重于IC和芯片， ASTM它是通用的， 两者倾向于不同，但可以互相借鉴。 见下列标准，如有任何建议或疑问，可私信或微信：John-130 , 谢谢！

1. JEDEC全系列

  • JEDEC JESD22可靠性测试标准集(包括38份最新英文电子标准文件) - 20220210.rar
  • 如需以下全部JEDEC标准， 请私信或微信：John-130, 当然，包括标准查询在内的任何问题和需求， 欢迎联系！
No Document # Issued Date Title Remarks
1 JEP70C 2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(电子硬件质量和可靠性标准及出版指南)
2 JESD37A 2017 Lognormal Analysis Of Uncensored Data And Of Singly Right-Censored Data Utilizing The Persson And Rootzen Method（利用Persson和Rootzen对无删减数据和单右删减数据的对数正态分析)
3 JESD625B 2012 Requirements for Handling Electrostatic-Discharge-Sensitive (ESDS) Devices(处理静电放电敏感性 (ESDS) 设备要求)
4 JESD557C 2015 Statistical Process Control Systems(统计过程控制系统)
5 JESD31E GENERAL REQUIREMENTS FOR DISTRIBUTORS OF COMMERCIAL AND MILITARY SEMICONDUCTOR DEVICES Download (下载)
6 JS-002-2018 2018 For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing - Charged Device Model (CDM) - Device Level (用于静电放电敏感度测试 - 带电设备模型（CDM） - 设备级别 )
7 JS-001-2017 2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)
8 J-STD-609B MARKING, SYMBOLS, AND LABELS OF LEADED AND LEAD-FREE TERMINAL FINISHED MATERIALS USED IN ELECTRONIC ASSEMBLY 如需私信或微信：John-130
9 JESD33B 2004（R2018) Standard Method for Measuring and Using the Temperature Coefficient of Resistance to Determine the Temperature of a Metallization Line(用电阻温度系数测量和确定金属化线温度的标准方法)
10 JEP157 2009 Recommended ESD-CDM Target Levels（推荐的 ESD-CDM 目标水平）
11 JESD22-B114B 2020 Mark Legibility(标记易读性)
12 JESD22-A113I 2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 非封闭表面贴装装置在可靠性测试前的预处理
13 JESD22-B113B 2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 手持电子产品SMT IC板级循环弯曲试验方法的互连可靠性表示
14 JEP162A.01 2021 JEP162A-01 System Level ESD Part II：Implementation of Effective ESD Robust Designs （系统级ESD第二部分：有效ESD实施稳定的设计
15 JESD78E 2016 I Latch-Up Test(IC锁存测试)
16 JESD22-A121A 2008(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（测试锡和锡合金表面处理中晶须生长的测试方法）
17 JESD671D 2018 JEDEC JESD671D：2018 Device Quality Problem Analysis and Corrective Action Resolution Methodology（设备质量问题分析和纠正措施解决方法
18 JESD74A 2007（R2019） Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Semiconductor Components (半导体元件的早期故障率计算程序)
19 JESD246A 2020 Customer Notification Process for Disasters（客户灾难通知流程）
20 JS709C 2018 Definition of “Low-Halogen” For Electronic Products(电子产品的 "低卤素 "的定义)
21 JESD22-A109B 2011 HERMETICITY（气密性）
22 J-STD-048 2014 Notification Standard for Product Discontinuance（产品停产通知标准）
23 JESD217.01 2016 Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）
24 JESD97 2004 Marking, Symbols, And Labels For Identification Of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, And Devices - Superseded By J-Std-609, August 2007（用于识别无铅组件、部件和设备的标记、符号和标签–被2007年8月的J-STD-609所取代） 如需要J-Std-609请私信或微信：John-130
25 JESD237 2014 Reliability Qualification of Power Amplifier Modules （功放模块可靠性鉴定）
26 JESD94B 2015（R2021） Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology（使用基于知识的测试方法的特定应用资格）
27 JESD241 2015 Procedure for Wafer-Level DC Characterization of Bias Temperature Instabilities（偏置温度不稳定性的晶圆级 DC 表征程序
28 JESD85A 2021 Methods For Calculating Failure Rates In Units Of Fits（以FITS为单位计算故障率的方法
29 JESD47K 2018 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits（集成电路的应力测试驱动的鉴定）
30 JEP161 2011 System Level ESD Part 1：Common Misconceptions and Recommended Basic Approaches（系统级ESD第一部分：常见的误解和推荐的基本方法）
31 JESD22-B111A 2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)
32 JESD69C 2017 Information Requirements for the Qualification of Silicon Devices（ 硅器件资格认证的信息要求）
33 J-STD-046 2016 Customer Notification Standard for Product-Process Changes by Electronic Product Suppliers (电子产品供应商产品工艺变更的客户通知标准)
34 JESD22-A104F 2020 Temperature Cycling（温度循环）
35 JESD22-B116B 2017 Wire Bond Shear Test Method（引线键合剪切测试方法）
36 JESD50C 2018 Special Requirements for Maverick Product Elimination and Outlier Management （Maverick 产品排除和异常品管理的特殊要求）
37 JESD22-B105E 2018 Lead Integrity（引线完整性）
38 JESD201A 2008（R2020) Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes （锡和锡合金表面处理的锡须敏感性的环境验收要求）
39 JESD214.01 2017 Constant-Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding （用于表征应力诱导空洞的铜互连金属化的恒温老化方法）
40 JESD22-A111B 2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序
41 JESD22-B103B.01 2016 Vibration, Variable Frequency（振动，变频）
42 JESD22-A117E 2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试）
43 JESD659C 2017 Failure-Mechanism-Driven Reliability Monitoring (故障机制驱动的可靠性监控)
44 JEP143D 2019 Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies （固体可靠性评估和鉴定方法 ）
45 JEP001-1A 2018 Foundry Process Qualification Guidelines – Backend Of Line (芯片工厂工艺资格指南 – 生产线后端)
46 JEP155B 2018 Recommended ESD Target Level for HBM Qualification（HBM认证的推荐ESD目标水平）
47 JESD91A 2003（R2016) Method for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms（开发电子元件失效机制加速模型的方法
48 JESD22-B112B 2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）
49 JESD89-2B 2021 Test Method for Alpha Source Accelerated Soft Error Rate （Alpha 源加速软错误率的测试方法
50 JESD62-A 2002 OUTLIER IDENTIFICATION AND MANAGEMENT SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENTS, RESCINDED January 2009. Replaced by JESD50. 请参照JESD50
51 JESD22-A122A 2016 Power Cycling（功率循环）
52 JEP178 2021 Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing – Reporting ESD Withstand Levels on Datasheets（静电放电 (ESD) 灵敏度测试 – 在数据表上报告 ESD 耐受水平）
53 JESD226 2013 RF BIASED LIFE (RFBL) TEST METHOD（射频偏置寿命 (RFBL) 测试方法）
54 JESD22-B117B 2014 Solder Ball Shear（焊球剪切测试）
55 JESD86A 2009（R2020） Electrical Parameters Assessment（ 电参数评估）
56 JESD22-B118 2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）
57 JEP001-3A 2018 Foundry Process Qualification Guidelines – Product Level （制造工艺鉴定指南 - 产品级别）
58 JESD22-A120B 2014 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices（电子设备中使用的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量方法
59 JESD22-B101C 2015 External Visual（外观）
60 JEP001-2A 2018 FOUNDRY PROCESS QUALIFICATION GUIDELINES – FRONT END TRANSISTOR LEVEL（芯片工厂工艺资格指南 – 前端晶体管级）
61 JESD22-B115A.01 2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）
62 JEP130B 2016 Guidelines for Packing and Labeling of Integrated Circuits in Unit Container Packing (Tubes, Trays, and Tape and Reel) -单位容器包装（管、托盘和卷带）中集成电路的包装和标签指南
63 JEP119A 2003（R2018) Procedure for Performing SWEAT（执行 SWEAT 的程序）
64 JESD22-B110B.01 2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）
65 JESD22-A107C 2013 Salt Atmosphere（盐雾）
66 JESD22-A101D.01 2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）
67 JESD22-B106E 2016 Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）
68 JESD22-B107D 2011(R2018) Mark Permanency（标记永久性）
69 JESD22-A103E.01 2015 High Temperature Storage Life（高温储存寿命）
70 JS9703 2009 IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guideline For Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击测试指南） 如需要请私信或微信：John-130
71 JEP172A 2015（R2020) Discontinuing Use of the Machine Model for Device ESD Qualification （停止使用机器模型进行设备 ESD 认证）
72 JESD22-A108F 2017 Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）
73 JESD22-B109C 2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度)
74 J-STD-033D 2018 IPC/JEDEC Standard For Handling, Packing, Shipping, And Use Of Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices（对湿度/回流敏感的表面贴装器件的处理、包装、运输和使用标准） 如需要请私信或微信：John-130
75 JESD22-B119 2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）
76 JESD89-1B 2021 Test Method for Real-Time Soft Error Rate（实时软错误率的测试方法）
77 JESD22-A118B.01 2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）
78 JESD22-A119A 2015 Low Temperature Storage Life（低温储存寿命 ）
79 JESD22-A102E 2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭菌器）
80 JEP167A 2020 Characterization of Interfacial Adhesion in Semiconductor Packages （半导体封装中界面粘附的表征）
81 JESD22-A110E 2015 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) - 高加速温度和湿度应力测试（HAST)
82 JESD22-A105D 2020 Power and Temperature Cycling（功率和温度循环）
83 JESD22-B108B 2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）
84 JESD22-A106B.01 2016 Thermal Shock（热冲击）
85 JESD22-B100B 2003(R2016) Physical Dimensions（物理尺寸）
86 J-STD-020E 2014 IPC/JEDEC Standard For Moisture/Reflow Sensitivity Classification For Nonhermetic Surface-Mount Devices（非封闭式表面贴装设备的湿度/回流敏感性分类标准） 如需要请私信或微信：John-130
87 JESD22-A100E 2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）
88 JEP149.01 2021 Application Thermal Derating Methodologies（应用热降额方法）
89 JEP118A 2018 Guidelines for GaAs MMIC PHEMT-MESFET and HBT Reliability Accelerated Life Testing （砷化镓MMIC PHEMT-MESFET和HBT可靠性加速寿命测试指南 ）
90 JEP148B 2014（R2019) Reliability Qualification of Semiconductor Devices Based on Physics of Failure Risk and Opportunity Assessment（基于失效风险和机会评估物理的半导体器件可靠性鉴定）
91 JEP153A 2014（R2019) Characterization and Monitoring of Thermal Stress Test Oven Temperatures（热应力测试炉温度的表征和监测）
92 JEP122H 2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices （ 半导体器件的失效机制和模型 ）
93 JEP156A 2018 Chip-Package Interaction Understanding, Identification, and Evaluation（芯片与封装的相互作用的理解、识别和评估）
94 JESD471 1980(R2018) Symbol and Label for Electrostatic Sensitive Devices（静电敏感设备的符号和标签）
95 JEP174 2016 Understanding Electrical Overstress - EOS （了解电气过载 - EOS）
96 JEP154 2008（R2011) Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress （在恒定电流和温度应力下表征焊点电迁移的指南）
97 JEP176 2018 Adapter Test Board Reliability Test Guidelines(适配器测试板可靠性测试指南)
98 JEP151 2015 Test Procedure for the Measurement of Terrestrial Cosmic Ray Induced Destructive Effects in Power Semiconductor Devices （测量地球宇宙射线在功率半导体器件中引起的破坏性影响的测试程序）
99 JEP150.01 2013 Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface-Mount Components （与组装的固态表面贴装元件相关的压力测试驱动的鉴定和失效机制）
100 JEP131C 2018 Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA)-潜在的故障模式和影响分析（FMEA)
101 JEP158 2009 Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS)：Identifying, Evaluating and Understanding Reliability Interactions （具有硅通孔 (TSVS) 的 3D 芯片堆栈：识别、评估和理解可靠性相互作用）
102 JEP159A 2015 Procedure for the Evaluation of Low-k/Metal Inter/Intra-Level Dielectric Integrity(低 k/金属层间/层内介电完整性评估程序)
103 JEP160 2011（R2016) Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices（电子固态晶圆、晶粒和器件的长期储存）
104 JEP140 2002（R2015) Beaded Thermocouple Temperature Measurement of Semiconductor Packages （半导体封装的珠状热电偶温度测量 ）
105 JEP146A 2009 Guidelines for Supplier Performance Rating（供应商绩效评级指南）
106 JEP170 2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南
107 JEP139 2000（R2012) Constant Temperature Aging to Characterize Aluminum Interconnect Metallization for Stress-Induced Voiding （恒温老化表征铝互连金属化的应力诱发空洞现象 ）
108 JEP134 1998 Guidelines for Preparing Customer-Supplied Background Information Relating to a Semiconductor-Device Failure Analysis （准备客户提供的与半导体器件故障分析相关的背景信息的指南
109 JESD218B.01 2016 Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method（固态硬盘 (SSD) 要求和耐久性测试方法）
110 JESD670A 2013 Quality System Assessment（质量体系评估）

2. ASTM全系列

No Designation Title
1 E456 - 13A(2017)e5 Standard Terminology Relating to Quality and Statistics （与质量和统计相关的标准术语
No Designation Title
2 E2554 - 18e1 Standard Practice for Estimating and Monitoring the Uncertainty of Test Results of a Test Method Using Control Chart Techniques （使用控制图技术估计和监测测试方法的测试结果的不确定性的标准做法 ）
3 E2655 - 14(2020) Standard Guide for Reporting Uncertainty of Test Results and Use of the Term Measurement Uncertainty in ASTM Test Methods（在 ASTM 测试方法中报告测试结果不确定度和使用术语测量不确定度的标准指南）
4 E2782 - 17 Standard Guide for Measurement Systems Analysis (MSA) - 测量系统分析 (MSA) 标准指南
No Designation Title
5 E2555 - 21 Standard Practice for Factors and Procedures for Applying the MIL-STD-105 Plans in Life and Reliability Inspection （在寿命和可靠性检查中应用MIL-STD-105计划的因素和程序的标准做法 ）
6 E2696 - 21 Standard Practice for Life and Reliability Testing Based on the Exponential Distribution（基于指数分布的寿命和可靠性测试的标准做法）
7 E3159 - 21 Standard Guide for General Reliability（一般可靠性的标准指南）
No Designation Title
8 E105 - 21 Standard Guide for Probability Sampling of Materials（材料概率抽样的标准指南）
9 E122 - 17 Standard Practice for Calculating Sample Size to Estimate, With Specified Precision, the Average for a Characteristic of a Lot or Process（计算样本量的标准做法，以特定的精度估计批量或过程中某一特征的平均值）
10 E141 - 10(2018) Standard Practice for Acceptance of Evidence Based on the Results of Probability Sampling （基于概率抽样结果接受证据的标准做法）
11 E178 - 21 Standard Practice for Dealing With Outlying Observations （处理外围观察的标准做法）
12 E1325 - 21 Standard Terminology Relating to Design of Experiments（与实验设计有关的标准术语）
13 E1402 - 13(2018) Standard Guide for Sampling Design（抽样设计标准指南）
14 E2586 - 19e1 Standard Practice for Calculating and Using Basic Statistics
15 E3080 - 19 Standard Practice for Regression Analysis with a Single Predictor Variable（单一预测变量的回归分析的标准做法
No Designation Title
16 SI10 - 16 American National Standard for Metric Practice(美国国家公制实践标准)
No Designation Title
17 E29 - 13(2019) Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with Specifications (使用测试数据中的有效数字来确定是否符合规范的标准做法 )
18 E1994 - 09(2018) Standard Practice for Use of Process Oriented AOQL and LTPD Sampling Plans（使用面向过程的 AOQL 和 LTPD 抽样计划的标准做法
19 E2234 - 09(2018) Standard Practice for Sampling a Stream of Product by Attributes Indexed by AQL（按 AQL 索引的属性对产品流进行抽样的标准做法）
20 E2281 - 15(2020) Standard Practice for Process Capability and Performance Measurement（过程能力和性能测量的标准实施规程）
21 E2334 - 09(2018) Standard Practice for Setting an Upper Confidence Bound for a Fraction or Number of Non-Conforming items, or a Rate of Occurrence for Non-Conformities（设置不合格项的分数或数量的置信上限或不合格发生率的标准做法）
22 E2587 - 16(2021)e1 Standard Practice for Use of Control Charts in Statistical Process Control （在统计过程控制中使用控制图的标准实施规程）
23 E2762 - 10(2020) Standard Practice for Sampling a Stream of Product by Variables Indexed by AQL（通过 AQL 索引的变量对产品流进行抽样的标准做法）
24 E2819 - 11(2021) Standard Practice for Single- and Multi-Level Continuous Sampling of a Stream of Product by Attributes Indexed by AQL（按AQL索引的属性对产品流进行单级和多级连续采样的标准做法）
25 E2910 - 12(2018) Standard Guide for Preferred Methods for Acceptance of Product （产品验收的首选方法标准指南 ）
No Designation Title
26 E177 - 20 Standard Practice for Use of the Terms Precision and Bias in ASTM Test Methods（在ASTM测试方法中使用精度和偏差术语的标准做法）
27 E691 - 20 Standard Practice for Conducting an lnterlaboratory Study to Determine the Precision of a Test Method （进行实验室间研究以确定测试方法的精密度的标准实施规程）
28 E1169 - 21 Standard Practice for Conducting Ruggedness Tests （进行坚固性测试的标准做法）
29 E1323 - 15(2020) Standard Guide for Evaluating Laboratory Measurement Practices and the Statistical Analysis of the Resulting Data （评估实验室测量实践和结果数据统计分析的标准指南）
30 E1488 - 12(2018) ASTM E1488 - 12 (2018) Standard Guide for Statistical Procedures to Use in Developing and Applying Test Methods（用于开发和应用测试方法的统计程序标准指南）
31 E2282 - 14(2019) Standard Guide for Defining the Test Result of a Test Method（定义测试方法测试结果的标准指南）
32 E2489 - 16 Standard Practice for Statistical Analysis of One-Sample and Two-Sample lnterlaboratory Proficiency Testing Programs（单样本和双样本实验室能力测试项目统计分析的标准做法 ）
33 E2709 - 19 Standard Practice for Demonstrating Capability to Comply with an Acceptance Procedure （证明符合验收程序的能力的标准做法）
34 E2935 - 21 Standard Practice for Evaluating Equivalence of Two Testing Processes（评估两个测试过程的等效性的标准做法）

标签： 表面贴装双偏置电阻晶体管

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