设计时需要获得HSMC具体界面定义，CSDN网站暂时没有结果，作者在Altera官网（现为Intel FPGA官网）搜索HSMC，获取了HSMC_spec(ification).pdf，现在分享我的收入：
pdf下载地址：https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/ds/hsmc_spec.pdf?wapkw=HSMC
简介
Altera高速中间卡(HSMC)基于规范的定义FPGA主板接口的电气和机械性能。
各大厂家按照本规范设计FPGA接口都叫HSMC接口，调用标准FPGA库生成的HSMC接口必须符合这一点spec，换句话说，画HSMC板子，跟着这个spec画就行了。
用途
用于FPGA尽管这个接口被连接到其他接口并驱动其他设备HSMC本规范针对当前和新兴的高速串行互联标准(如PCI Express、千兆以太网，AMC、SPI4.2等)进行了优化，但它并未定义具体的互连用法。也就是说可以应用于以上几种接口的转接，也可以用作别处。
接口应有的电压
12V或3.3V。
外观图
可见HSMC接口也有公母头，公头在左边，称为中间板卡连接器，用于设备，右边是母头，称为主板连接器，安装在FPGA也就是主控板端(也许有些朋友会问，为什么母头都在主板上？我认为一般来说，转接板相对较小，可以更好地保存。如果主板上的公头可能被刮伤，暴露在外面的铜线可能会被刮伤。此外，手边的转接板都是公头，这一定是合理的。）
这种接口可以有很多形式，比如USB的Ａ型和B型，micro、mini或Type-C,，HSMC每种类型也有自己的编号，如上图所示ASP-122952-01，上图右ASP-122953-01。
机械特性（Mechanical Features）
一般来说，它是物理尺寸、线间距、长度、排列等：
ASP-122952-01的机械特性:(俯视、正视、侧视)和PCB电路图。
REF：英寸，方括号为厘米
同样，母头也有俯视图、正视图、侧视图和PCB图：
电气特性
HSMC信号也是高电平为1，低电平为0，差分信号positive和negative单独标记端。
HSMC需要遵循LVTTL/LVDS/PCML三个标准之一或兼容性(即声称自己是HSMC必须标准的电压范围如下:
布线时，应使用50Ω对于单端布线LVDS或者CMOS信号、布线与参考平面之间的距离应小于布线之间的距离，即松散耦合。
不同信号类型和板类型的布线长度不同(主板Host要求严格，转接板或中间板因要求不同而不同)，下图为不同板型对应不同信号规范的长度:
HSMC干扰耐受性为10%，即3.3V的CMOS信号摆幅应小于330mV，对于2.5V的CMOS，应小于250mV。
对于不同的线距，在串扰的限制下，可布线的长度也不同，以下是间距与线长的对应关系表：
HSMC线的宽度和定义不同，分为信号线和供电线，供电线部分可承受12V电压，部分3.3V，HSMC172个引脚电压定义如下表所示：