记上一次评审原理图和PCB后，在今天迎来了二次评审PCB，继续参与。
经过上一次的评审，提出了很多问题，经过修改后，板子远看美观了不少 ，仔细一看出现了很多问题，一直评审到凌晨才堪堪结束。
第二版其实有很多不应该出现的问题，有很多低级的错误，然后因为是第二版也提出了更多的细节要求，让我的PCB水平都上升了一大截。
92mey网友建议：受干扰的线要进行包地走线，地线可屏蔽干扰。
2、PCB的一个可测试性设计，增加测试点，针对早期的一些故障进行测试点优化3、同一支路上的锯齿边直接拉平，让
更小4、丝印编号要在元器件边上，清晰明了
这次就有一些编号放得很远，我都分辨不出哪个是哪个，在实际生产中会出大问题。
一排
，放大看过去参差不齐，极其不美观。
有时候竖着摆方便布线，有时候横着好，这是一个反复试验的过程。
92mey网友建议：元器件摆放的方向要结合考虑，如贴片、波峰焊方向、信号流向，通常优先考虑制造。
7、PCB的整体布局要平衡均匀，线路之间尽量给大点间距8、注意多余的线叠在一起
有一些线头不经意多出来，要注意这些问题。
9、电源线最好不要打过孔，没有选择就信号线打过孔这块板子有一个地方，要么过孔打电源线上，要么打信号线上，那就选择打信号好，优先保证电源的完整性。
方便后期的调试和维修。
这个我深有体会，前几个月测一块板子出了问题，我去测2576压降芯片的12V引脚，后面手抖了一下碰到了5V的引脚，引起了短路。
很多人可能只关注了走线不要90度直角，从来没关注覆铜的角度问题，其实覆铜也不能出现90度直角，和走线是一个道理，当然也有特殊目的的锐角，比如有些ESD防护目的的气隙放点焊盘。
看到了好几个信号线，由于空间拥挤，然后打了过孔走了锐角，这也是大忌。
Boss经常跟我说他当年画PCB，一直是反复修改，有时候画了好几天，然后推翻重来，我感觉做研发就是要这种精益求精的职业素养，才能设计出一块好的板子，差的板子出去，后期维护的成本远远不是这几天所能比的。
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