(1)元器件布局要求
保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
(2)元器件布局原则
排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致；PCB四周留有5-10mm空隙不布器件；布局的元器件应有利于发热元器件散热；高频时，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列；高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压。
对于单面PCB，每个元器件引脚独占用一个焊盘，且元器件不可上下交叉，相邻两元器件之间要保持一定间距，不得过小或碰接。
(3)元器件布局顺序
先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块时先放置主电路。
(4)常用元器件的布局方法
可调元件应放在印制板上便于调节的地方；质量超过15g的元器件应当用支架，大功率器件最好装在整机的底板上，热敏元件应远离发热元件；对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in=25．4×10(-3立方)m)；对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
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