电路板的故障机构落入三个群组：
?热所导致的故障-这方面以电镀通孔故障是最典型的范例
?机械性的故障
?化学性的故障-树枝状金属结构的成长是最典型的范例
电路板会受到各种热应力中，这些可能是延长曝露在高温下或是重覆性温度循环，都可能导致电路板故障。最重要的热应力来源是：
?印刷电路板制造中的热冲击与热循环：热冲击一般定义为温度升降速度高于?30度/秒，但还是包含任何够快的升降速率状态，温度差异扮演着重要的角色，例如：止焊漆聚合及喷锡。
?印刷电路板组装中的热冲击与循环：例如：胶液聚合、回焊、波焊以及重工使用恪铁、热风处理、融熔焊锡槽沾锡等
?运作中的周遭环境热循环，例如：从室内到室外的温差，或是地面到大气层间的温差，也可能是产品壳内高功率电子零件的热散失
受到这些热应力加速的主要电路板故障机构是，电镀通孔破裂、基材爆板剥离。镀通孔是电路板受到热循环最易受伤的部分，也是最频繁导致电路板运作中故障的位置。镀通孔包含安装零件孔及电气连结孔，右上图所示为一般通孔容易发生故障的位置。
多数有机树脂基材是非等向性的，在高于玻璃态转化温度Tg时具有高膨胀系数（C)，在通孔厚度（Z)方向特别明显。因为温度超过Tg，膨胀系数爬升特别明显，比较多的热循环会导致Z方向较大应变，特别是在镀通孔位置。镀通孔功能类似铆钉会阻碍膨胀行为，但是铜孔壁受到应力可能会破裂而导致电气故障。下图帮助过高的温度在孔壁上增加的相关应变，故障可能发生在单一循环或者发生在逐步老化破裂模式。
