在操作波峰焊机之前还要掌握波峰焊工艺控制技术。波峰焊工艺控制技术主要掌握2个关键要素：波峰焊温度曲线分区和波峰焊温度曲线的设定。
波峰焊温度曲线是指通过波峰焊机时，线路板上某一焊点的温度随时间变化的曲线，下面以双波峰焊为例，一般分为4个温区：预热区、第一焊接区、第二焊接区和冷却区。
预热区的作用是使焊剂中的溶剂挥发，减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。预热温度和时间要根据PCB板的大小、厚度、元器件大小、多少，以及贴装元器件的多少来确定。预热温度一般为130℃-150℃，持续时间为1~3分钟。
第一焊接区的作用是使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。第一焊接区的温度大多是指焊锡炉的温度，一般高于焊膏熔点50℃左右，实际运行时，由于PCB吸热的原因，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温。
第二焊接区的作用是滤掉焊点多余的焊料，减少焊接缺陷的发生。焊接温度与预热温度、焊料波峰温度、导轨的倾角、传送的速度等都有关系，一般高于焊膏熔点60℃左右。
冷却区的作用是使焊点凝固，保证形成合格焊点。冷却过程主要是控制冷却速率，即控制风扇速度和链条传送速度，相对较快的冷却速率会使焊点的机械强度增加，焊点表面更光滑。冷却区的降温速度一般都不超过-4℃/s，冷却至60℃左右即可。
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