PCBA生产过程是一道复杂的工艺过程，从与客户确定合作，制作生产资料到最终的产品出货，需要各个部门的协调配合。在生产的过程中，由于员工操作不当或者设备的原因都容易产生产品的焊接缺陷，因此加工过程需要有严格的品质控制手段。
PCBA生产过程中的品质控制方法
1、制作生产文件，进行严格核对
对客户PCB、BOM、原理图、3D图纸、组装手册等文件进行DFM可制造性分析，并做如下逐项检查：
a)文件的版本号与最后修改时间
b)工艺制程：环保
c)方向性元器件在PCB丝印上的标注是否完整、清晰
d)BOM中电子元器件的型号、品牌、丝印标注是否完整、清晰
e)PCB电路板制造工艺要求（基材、层数、铜厚、板厚、表面处理、阻抗、特殊通孔方式等）是否清晰
f)PCB走线、开窗、拼板、阻焊、孔径及器件布局是否合理
g)贴片坐标文件是否完整、清晰
h)IC程序烧录流程（生产前或贴装后）
i)外壳等3D图纸中对材质、尺寸、特殊工艺的标注是否清晰
j)组装手册的要求、标准、操作指引是否清晰、准确
k)测试方案是否完整、清晰
l)客户特殊工艺说明
2、开展产品导入会议
由市场销售、项目经理、采购、工程、生产、PMC、品质等部门参加会议，旨在明确客户背景及工艺要求，并针对订单生产过程中需要特殊注意的地方进行文件标注，便于各部门在实际生产中更好地协作。
3、选择可靠的PCB板厂
精选高端PCB生产工厂，产能丰富、交期准时、品质稳定，支持多层板、HDI、、阻抗、盲埋孔等特殊工艺要求，采用Rogers A+级别基材，配备高端全自动沉铜及钻孔生产线，所有产品100%出厂检测，确保PCB板的质量。
4、选择一级元器件代理商或贸易商
同顶级一级电子元器件代理商建立长期稳定合作关系，确保100%正品原装采购，确保元器件的可靠性。
5、IQC来料检验
针对PCB电路板、电子元器件、钢网、治具的来料进行检测，在源头确保符合电路电气设计及生产工艺要求，极大地提高生产品质。
6.敏感元器件的存储
对诸如IC、BGA等敏感型元器件进行特殊恒温恒湿存储，确保其保持在稳定状态，有利于提升后期焊接的可靠性。
7.PCB、IC、BGA烘烤
采用专业烤箱对PCB、重要IC及BGA进行2-12小时的烘烤，便于除去焊盘和引脚上的水分，能最大程度保证在贴片焊接制程中的可靠性。
8.锡膏印刷
锡膏印刷对于整个焊接制程至关重要，诺的电子将进行如下关键控制：
a)锡膏的选择：采用行业知名品牌锡膏（千住、唯特偶）
b)锡膏搅拌：使用全自动锡膏搅拌仪充分进行顺时针搅拌2-5分钟，直至锡膏达到丝状粘稠状态；搅拌充
分的锡膏立即投放到产线印刷使用
c)采用激光钢网：使用木森、光宏品牌激光钢网，并针对工程工艺对开孔进行微调，确保锡膏印刷的控制
d)全自动锡膏印刷机：采用知名品牌环球全自动锡膏印刷机，自动扫描Mark点、调整印刷坐标并检测锡膏印刷厚度。
9.SMT贴片
7条全自动高端SMT贴片机，配备SM471/482/481、富士CP8/6系列，电动飞达送料，完美实现01005贴片精度，支持主流IC、BGA、QFN、PLCC等元件的精度贴装。
10.IPQC
品质部门基于BOM单和工艺文件，对SMT贴片完成后的首件产品进行逐项检查，避免错料、贴错方向及位置等方面的重大错误，并在批量生产过程中巡线控制品质。
11.回流焊接
配备知名品牌劲拓16温区回流焊，精准炉温控制，平滑炉温曲线，有效控制焊接过程。工程人员每隔4小时使用炉温抽测回流焊炉温，确保设备运行正常。
12.AOI检测
完成回流焊接的PCB电路板100%经过AOI（光学检测仪）检测，扫描拍照，同预设PCB图像进行比对，有效防止连锡、虚焊、假焊、元件脱落、元件反向等缺陷。
13.X-Ray检测
配备X-Ray设备对含有BGA的PCB电路板进行X扫描，通过设备成像检测是否存在BGA锡球连锡、虚焊、焊球脱落、气泡等缺陷，100%确保BGA的焊接效果。对于BGA不良产品，由专业第三方公司通过BGA返修台重新植球、X-Ray检测等流程。
14.DIP插件
4条DIP插件生产线，日插件产能100点，配备自动轨道拉线、剪脚机、整形机等辅助工具，工人培训常态化、专人专岗，确保插件效率及品质。
15.波峰焊接
全新波峰焊设备，精准炉温控制（±3℃）。根据PCB板材及元器件要求，调整过炉速度和坡度，选用对应的助焊剂，采用定制化载具进行批量生产，确保焊接的一致性和良率。过炉完成后的PCB板面进行剪脚、专业洗板水及超声波清洗板面。
16.测试
要求PCB设计者在板面预留测试点，制作专业的测试治具，对焊接完成的PCB板进行ICT测试，外接电源及负载，检测测试点之间的电压、电流数值，确保输入输出与设计的测试方案一致，以此检测PCB的电气导通性。
17.程序烧录
根据客户要求，对PCB进行程序烧录，支持J-Link、-Link等主流烧录器，生产线配备电脑主机，流水线作业。
18.功能测试
在烧录程序后，将PCB板连接负载，模拟用户输入输出，对PCB板进行功能检测，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。
19.成品组装
配备4条专业自动成品组装生产线，配备专业工具及辅材，并严格按照客户组装手册进行组装。合理的生产区域划分，设置标准线边物料进出及记录，有效防止错料。
20.老化测试
配备专业老化测试架，100%产品老化（老化方法、时间及环境，需要根据客户要求设定），独立老化区域，有效管理。
21.振动测试
对于部分有振动测试要求的PCB板，采用专业的振动测试仪进行长周期测试，确保焊接元件无任何脱落情况出现，抽样测试比例根据客户要求决定。
22.高低温测试
拥有此项测试需求的客户，会为其产品配备专业的测试房，并针对性地提供-40℃至100℃等常见温区的测试服务，充分模拟产品的环境温度，最大化确保产品的可靠性。
23.OQA
设置OQA岗位，对最终出厂前产品进行AQL项目检查，例如：
a)外观：检查刮痕、标识等外观项目
b)内包装配件是否齐全
c)产品功能是否达到设计要求
确保100%测试通过，若发现1片不良，则整批次退回重新全检，直至发现问题所在并得到有效改善。一般情况，客户也会在此环节配合进行QC抽检，直至达标。
24.包装物流
根据客户物流运输要求，支持对出厂产品进行如下包装要求：
a)普通纸箱包装
b)珍珠棉防护（十级防静电）
c)产品独立包装
d)包裹木托加固
以上是PCBA生产过程的品质控制方法，只有对每一个环节、流程进行严格的把关，才能打造出完美的产品。
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