芯片工艺的提升、供电电压不断降低、设计周期越来越短、成本要求日益严苛以及新技术的层出不穷，给高速电路设计带来了严峻的挑战。一博科技（EDADOC）公司举办的“高速电路设计的挑战及仿真解决方案”研讨会和大家共同探讨了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）等高速电路设计的发展，一博专家就“高速电路的时序问题”、“高速串行总线的设计与仿真”、“3设计与仿真”、“电源完整性仿真”等议题进行了精彩的专题演讲。
图1：一博技术研讨会专题演讲
在高速电路的设计中，计算和仿真非常重要。反射、串扰、过冲和单调性等普通的SI问题需要解决驱动问题、端接或串接阻尼电阻计算、PCB叠层结构和特性阻抗计算以及走线拓扑结构分析等问题；时序设计需要保证PCB符合芯片工作要求的时序；微波段传输设计需要解决传输链路上因走线、过孔和材料等引起的微波领域问题。
一博SI部门经理吴均（Bruce）谈道，SI设计人员需要对方案进行前、后期的仿真分析：前期仿真需要考虑布线参数的扫描仿真、匹配/拓扑求解扫描、静态时序分析和传输链路优化；后期仿真则需要生成串扰的详细报告，进行全面的时序分析、综合仿真报告以及设计达标验证。在规则驱动设计方面，设计人员需要对电气规则、物理/间距规则、匹配和拓扑进行实时的设计规则检查 （DRC）监控。在设计后期，大家还需要对电路进行测试验证。
针对反射、串扰等常规的SI问题，设计人员需要针对关心的网络进行仿真和分析信号质量，测量过冲、下冲和信号的单调性，输出详细的方针报告，制定问题的解决方案。此外，通过生成精确的多负载结构仿真波形，根据仿真结果进行拓扑结构的优化，可以解决多负载结构的驱动能力问题。
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