IEI Technology WAFER-TGL-U 3.5”嵌入式板配备了第11代Intel 挪移Tiger Lake-UP3板载处理器,拥有高性能。该单板支撑四个自力显示器,两个HDMI 1.4,一个DP 1.4和一个IEI iDPM模块。IEI导热套管布局设想正当,能无效进步传热功能。WAFER-TGL在三面供应13个孔,用于安装在控制柜的后面板、门或DIN导轨上。IEI Technology WAFER-TGL-U 3.5”嵌入式板是空间无限的装置的现实抉择,供应了0°C到+60°C的事情温度局限。
特点
高性能的才能
多任务性能
支撑四种自力显示器
两个HDMI 1.4
一个DP 1.4
一个敏捷的与实际
支撑Intel I225V 2.5GbE三重局域网
支撑M.2 A键、B键扩大
支撑高速I/O接口
4个USB 3.2 gen 2 (10Gb/s)
两个USB 2.0
一个SATA 6 gb / s
一个rs - 232
两个RS-232/422/485
标准
+12V(DC)输出电源
12V在4A功耗
146毫米x 102毫米的尺寸
事情温度局限0°C至+60°C
5% ~ 95%事情湿度
CE / FCC兼容