Nexperia SOT23表面安装包装产品的介绍、特性、及应用

产物包含在一个塑料，外貌装置，三个端子，1.9mm间距，2.9mm x 1.3mm x 1mm封装。这类半导体的首要封装于1969年引入，并敏捷成为行业规范。SOT23在Nexperia的产物组合中封装了普遍的二极管、双极晶体管、mosfet和ESD维护器件。在已往的50年里，SOT23包一直是稳定的，致使了一些昆裔，如SOT223和SOT323。