德州仪器的SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评价模块(EVMs)同意工程师测试电流，更小的比拟器和放大器封装，而不需要扭转用户现有的电路板。这些评价模块将最风行的小封装转换为熟习的更大的占用，如SOIC、VSSOP和TSSOP的8脚、14脚和16脚占用。这个选项能够赞助工程师在需求调解印刷电路板(PCB)结构以前考证设置装备摆设将达到设想目的，从而节减精神和时候。一旦设想评价实现，工程师能够应用这些评价模块作为参考来完成双占用空间结构，既接收较小的包，也接收较大的包。或许，用户能够经由过程优化更小的封装结构来缩小PCB尺寸。德州仪器的外貌装置适配器evm有四种分歧的抉择。
特点
从四个分歧的板中抉择
在调解更小的封装结构以前，应用现有的PCB考证电路的事情情形
援用评价模块以启用双包占用以增加多源性能
优化PCB设想，缩小寄生
D-SOIC-ADAPTER-EVM结构
D-SOIC-ADAPTER-EVM将如下包转换为SOIC-14或SOIC-16萍踪:WQFN-16 (RTE)， X2QFN-10 (RUG)， SOT-23-14 (DYY)， X2QFN-14 (RUC)， WQFN-16 (RUM)， WSON-8 (DSG)和SOT-23-8 (DCN/DDF)
QUAD-TSSOP-ADAPTER结构
quado - tssop - adapter将如下包转换为TSSOP-14或TSSOP-16萍踪:WQFN-16 (RTE)， X2QFN-10 (RUG)， SOT-23-14 (DYY)， X2QFN-14 (RUC)， WQFN-16 (RUM)和WSON-8 (DSG)
SOIC-ADAPTER-EVM结构
soc - adapter - evm将如下包转换为soc -8萍踪:SOT-23-8 (DCN/DDF)， X2QFN-10 (RUG)， WSON-8 (DRG/DSG)， SOT-23-5/6 (DBV)， SC70-5/6 (DCK)， X2SON-5 (DPW)， SOT-5x3-5/6 (DRL)和WSON-6 (DSE)
TSSOP-VSSOP-ADAPTE结构
TSSOP-VSSOP-ADAPTE转换如下包到TSSOP-8或VSSOP-8萍踪:SOT-23-8 (DCN/DDF)， X2QFN-10 (RUG)， WSON-8 (DSG)， SC70-5/6 (DCK)， X2SON-5 (DPW)， SOT-5x3-5/6 (DRL)和WSON-6 (DSE)