TDK MMZ1608-HE芯片串珠是为汽车使用而设想的，为普通信号线供应了降噪解决计划。该系列拥有终端电极设想，可进步焊料的连系强度，并支撑+150°C的环境。珠子接纳卤素和无铅1608封装尺寸，适宜与高耐久性焊料应用。其余性能包孕120欧姆到1000欧姆阻抗在100MHz, 0.15欧姆到0.5欧姆最大。直流电阻，事情温度局限-55℃~ +150℃。TDK MMZ1608-HE芯片珠是现实的使用，如ecu，能源体系，和电动制动助力器。
特点
- 专为汽车设想
- 通用信号线降噪解决计划
- 终端电极设想提高了与焊料的连系强度，支撑150°C的环境
- 1608包巨细
- 可应用高耐久性焊料
- 卤素和无铅
- 吻合RoHS / REACH规范
使用步伐
- ecu
- 能源体系
- 电气制动推进器
标准
- 120欧姆到1000欧姆阻抗在100MHz
- ±25%阻抗宽容
- 0.15欧姆到0.5欧姆 max。直流电阻
- 最大400mA至500mA。额外电流+125°C
- 最大200mA至300mA。额外电流+150°C
- 事情温度局限-55°C至+150°C