今天引进SMD晶体，SMD晶体一般具有两个以上的脚或腿和腿销分布。
随着我国电子信息产品企业生产加工工艺的不断学习进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展变化趋势分析不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能比较稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法就是对于我们从事中国电子系统工程和销售工作人员来说是个重要的技术基础知识。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行一个自动贴装，但是主要针对贴片晶振的拆卸方法方面还是要掌握的，毕竟目前公司没有相关专业的机器为您去拆机。
多引脚贴片晶振的手工进行焊接与拆卸以及焊接技术方法：根据晶振引脚不同间距，选用一个圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上表面镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互发展之间存在短路用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在企业相应的焊盘上，校准工作极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。
第一种方法是将元器件的1ー2个引脚对角焊接，从第一个引脚开始逐个焊接，并加少量焊料焊接所有引脚。每个垫子加热约2秒钟。
方法二：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上保证足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条数据引脚可以开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢通过匀速时间拖拉烙铁，使每个模块引脚是否能够分配到一个足够的焊锡来和焊盘黏合。完成自己一条道路边上引脚的焊接技术之后，采用中国同样的方法研究焊接过程中其他城市边上的引脚。
方法三：用铁销角第一焊接组件。使用热风枪喷嘴口，风速度调整为2?3，温度300℃?400℃，待去除枪口保持垂直分量，从1厘米?3厘米。当温度和风速稳定的，均匀的吹热风枪，回到焊接销，销焊料所述边缘，以去除加热枪后熔融。注意，无需冷却，碰不得SMD晶体焊接之前。由于SMD晶体针垫，然后一些是一贯的。
贴片晶振引脚上若不小心接触到有多余的焊锡造成短路，这时教师可采用以下三种方式方法进行处理：
清洁顶端，然后到顶端多余焊料上的焊盘;
2、 使用吸锡带或吸锡笔吸取；
3、 使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
我不知道知道芯片晶体振荡器的焊接方法对你有没有帮助。如果晶体振荡器焊接失误或晶体失效，需要拆卸机器，为了不影响晶体振荡器的性能和电路板的继续使用，晶鑫教你如何正确拆卸方法。以下是方法:
除去：首先用在焊剂或焊剂笔蘸涂覆在贴片晶体引脚焊剂适量细刷。使用热风枪喷嘴口，风速度调整为2?3，温度300℃?400℃，枪口被拆除补丁晶体维持的垂直距离1厘米?3厘米。当加热枪回后的温度和风速的稳定性和所述均匀地吹杆组件等被熔化焊针，贴片晶体可以在一个方向垂直于电路板的工具移除。如果这是敏感的组分以加热围绕或多个部件，需要使用周围覆盖元件湿海绵或组织，只露出部件进行拆卸。需要注意的是组件拆卸，吹气时间应尽可能短。