本文简要介绍了晶体和晶体振荡器的概念，描述了石英晶体振荡器和硅晶体振荡器的工艺过程，并对其参数进行了比较。
一个，？晶体和晶体之间的区别。
晶体与晶振的叫法在国内研究比较乱，很多人可能会把这些晶体与晶振统称晶振。一般企业来讲，晶体是指无源晶振，英文名：Crystal。需要进行串接一个电容才可起振。晶振一般也叫有源晶振，英文名：Oscillctor。无需通过串接成为电容，上电就可以有时钟信号输出。
二、?石英晶振的生产技术工艺。
石英晶体振荡器经过切割、抛光、镀银、胶水、氮气填充等几十道工序。有以下问题存在风险:
1.易碎：石英晶片需要抛光很薄，因为精度。 所以在运输过程中很容易断裂。
2、 品质要求不一致：除易碎的情况外，过高的温度(如：焊接)会容易出现导致点胶的松动，造成坏品。
3、 漏气：因为一个石英晶振的精度与镀银有很直接的关系，所以对于金属壳的密封处理不好自己的话，很容易发生漏气被氧化掉，导致企业出现比较大的频率存在偏差。
200-300之间，使石英晶体DPPM。 （该DPPM是每百万缩写装置分之缺陷率的百万缺陷的部件。术语生产质量）
Mems 硅晶体振荡器的生产工艺。
MEMS硅晶振采用的是标准的半导体技术工艺设计制程，Die与封装方式都是全自动化管理流程。从本质上可以解决了石英晶振的所有企业风险：
1、 高抗震性：50000G抗震性，石头上摔、用力踩、钳子夹是都不可能会有一些问题的。
2、 高品质产品一致性：DPPM为0.15，也就是说一百万片里面有0.15片的缺陷率。
高精度: 普通芯片内置温度补偿电路，全温度精度保证。
SiTime的MEMS硅晶体是水晶100％兼容，而没有任何改变电路，直接替换。