包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
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VSON-CLIP(DQG)| 8 | 2500 |大型T&R 可提供定制卷盘 | -55至150 |
包装|销 | VSON-CLIP(DQG)| 8 |
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包装数量|承运商: | 2500 |大型T&R 可提供定制卷盘 |
工作温度范围(°C) | -55至150 |
查看TI包装信息
CSD25404Q3的功能
- 超低Q克和Q广东
- 低热阻
- 低RDS(开)
- 无卤素
- 符合RoHS
- 无铅端子板
- SON 3.3mm×3.3mm塑料包装
所有商标均为其各自所有者的财产。
CSD25404Q3的说明
这种-20V,5.5MΩ的NexFET功率MOSFET设计用于将功率转换负载管理应用中的损耗降到最低,采用SON 3.3mm×3.3mm封装,可为设备尺寸提供优异的热性能。