包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
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SOIC(D)| 8 | 2500 |大型T&R 可提供定制卷盘 |
包装|销 | SOIC(D)| 8 |
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包装数量|承运商: | 2500 |大型T&R 可提供定制卷盘 |
工作温度范围(°C) |
TPS1100的特点
- 低rDS(开). . . 0.18V时的典型值GS公司=-10伏
- 3 V兼容
- 不需要外部V科科斯群岛
- TTL和CMOS兼容输入
- 五GS(第)=-1.5 V最大值
- 提供超薄TSSOP包装(PW)
- 根据MIL-STD-883C,方法3015,2 kV以下的ESD保护
LinBICMOS是德州仪器公司的商标
TPS1100的说明
TPS1100是一种单P沟道增强型MOSFET。该设备已优化为3-V或5-V电源分配电池供电系统的手段德州仪器LinBiCMOS商标过程。最大VGS(第)-1.5V和I决策支持系统TPS1100只有0.5 uA,是低压便携式电池管理系统的理想高压侧开关,最大限度地延长电池寿命是首要问题。低rDS(开)优良的交流特性(典型上升时间10纳秒)使TPS1100成为低压开关应用的逻辑选择,如用于脉宽调制(PWM)控制器或电机/桥式驱动器的电源开关。
超薄收缩小外形封装或TSSOP(PW)版本,其较小的占地面积和高度降低适合其他P沟道mosfet无法实现的地方。当电路板不动产价格昂贵且高度限制不允许使用小外形集成电路(SOIC)封装时,尺寸优势尤为重要。
这些应用包括笔记本电脑、个人数字助理(pda)、移动电话和PCMCIA卡。对于现有的设计,D封装版本有一个与SOIC封装中的其他p沟道mosfet相同的引脚。
小心。此设备包含保护其输入和输出免受高静电电压或静电场损坏的电路。根据MIL-STD-883C方法3015,这些电路已被鉴定为能够保护该装置免受高达2 kV的静电放电(ESD)的影响;但是,建议采取预防措施,避免对这些高阻抗电路施加任何高于最大额定电压的电压。