包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
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VQFNP-MR(RVM)| 76 | 250 |小型T&R | -40至85 |
包装|销 | VQFNP-MR(RVM)| 76 |
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包装数量|承运商: | 250 |小型T&R |
工作温度范围(°C) | -40至85 |
CC2564的功能
- TI的单芯片蓝牙解决方案蓝牙 基本速率(BR)、增强数据速率(EDR)和低能耗(LE)支持;有两种变体:
- 双模式蓝牙CC2564控制器
- 蓝牙CC2560控制器
- CC2564型蓝牙4.1控制器子系统合格(QDID 58852);符合HCI图层
- 针对低成本设计进行了高度优化:
- 单端50Ω射频接口
- 封装外形:76个端子,0.6毫米间距,8毫米x 8毫米mrQFN
- BR/EDR功能包括:
- 最多7个活动设备
- 散射网:同时最多3个微微网,1个作为主人和两个奴隶
- 同一微微网上最多有2条SCO链路
- 支持所有语音空气编码–连续可变斜率增量(CVSD),A-定律,?-定律,透明(未编码)
- CC2560B/CC2564B设备提供hfp1.6宽带语音的辅助模式(WBS)配置文件或A2DP配置文件,以减少主机加工与动力
- 支持多个蓝牙配置文件增强的QoS
- LE功能包括:
- 最多支持10个(CC2564B)连接
- 多个Sniff实例紧密耦合到实现最小功耗
- LE的独立缓冲允许较大的无连接的多个连接数影响BR/EDR性能。
- 内置共存和优先级处理对于BR/EDR和LE
- 一流的蓝牙(RF)性能(发送功率、接收灵敏度、阻塞)
- 1级TX功率高达+10 dBm
- –95 dbm典型接收灵敏度
- 内部温度检测和补偿,以确保射频性能超温,无需要外部校准
- 改进的自适应跳频(AFH)最小适应时间算法
- 提供更长的射程,包括2倍射程而不是其他仅限LE的解决方案
- 高级电源管理,用于扩展电池寿命和易于设计
- 片上电源管理,包括直接连接到蓄电池
- 低功耗的主、备,和扫描蓝牙模式
- 关机和睡眠模式,以尽量减少电力消费
- 物理接口:
- UART接口,支持最大蓝牙数据速率
- UART传输层(H4),最大速率为4 Mbps
- 三线UART传输层(H5),带最大速率为4 Mbps(CC2560B和(仅限CC2564B)
- 全可编程数字PCM-I2S编解码器接口
- UART接口,支持最大蓝牙数据速率
- 灵活方便的堆栈集成和验证进入各种微控制器,如MSP430?以及ARM?Cortex?-M3和Cortex?-M4 MCU
- CC256x型蓝牙硬件评估工具:PC-基于dsp的射频性能评估应用安装设备并配置Service Pack
- 与以前版本兼容的设备端到端设备或模块
CC2564的说明
TI CC256x设备是一个完整的蓝牙BR/EDR/LE HCI解决方案,减少设计工作量,加快上市时间。基于TI的第七代蓝牙核心,CC256x设备提供了经产品验证的解决方案蓝牙4.1合规。当与微控制器单元(MCU)耦合时,这种HCI设备提供了同类最佳的射频性能,其范围约为其他设备的2倍蓝牙仅限LE解决方案。此外,TI的电源管理硬件和软件算法在所有常用的应用程序中提供了显著的节能效果蓝牙BR/EDR/LE操作模式。
TI双模式蓝牙Stack软件经过认证,并为TI的MSP430和ARM Cortex-M3和Cortex-M4 MCU免费提供。其他MPU可以通过TI的第三方提供支持。iPod?(MFi)协议由附加软件包支持。有关更多信息,请参阅TI双模蓝牙协议栈。支持的一些配置文件包括:
- 串行端口配置文件(SPP)
- 高级音频分发配置文件(A2DP)
- 音频/视频遥控模式(AVRCP)
- 免提模式(HFP)
- 人机界面设备(HID)
- 通用属性配置文件(GATT)
- 几个蓝牙LE配置文件和服务
除软件外,该解决方案还包括具有低BOM成本的多个参考设计,包括一个新的蓝牙音频接收器参考设计,为客户打造各种应用低端、低功耗的音频解决方案。