包装信息
包装|销 | 包装数量|承运商: | 工作温度范围(°C) |
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VGFN(RGE)| 24 | 250 |小型T&R | -40至85 |
包装|销 | VGFN(RGE)| 24 |
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包装数量|承运商: | 250 |小型T&R |
工作温度范围(°C) | -40至85 |
MSP430FR5738的功能
- 嵌入式微控制器
- 16位RISC结构,最高24 MHz时钟
- 宽电源电压范围(2 V至3.6 V)
- –40°C至85°C操作
- 优化的超低功耗模式
- 有源模式:81.4?A/MHz(典型)
- 备用(带VLO的LPM3):6.3?A(典型)
- 实时时钟(RTC)(带晶体的LPM3.5):1.5?A(典型)
- 停机(LPM4.5):0.32?A(典型)
- 超低功耗铁电RAM(FRAM)
- 高达16KB的非易失性存储器
- 超低功耗写入
- 以每字125纳秒的速度快速写入(1毫秒内16KB)
- 内置纠错编码(ECC)和内存保护单元(MPU)
- 通用存储器=程序+数据+存储器
- 1015写入周期耐久性
- 抗辐射和非磁性
- 智能数字外设
- 32位硬件乘法器(MPY)
- 三通道内部DMA
- 具有日历和闹钟功能的实时时钟(RTC)
- 五个16位定时器,最多三个捕获/比较寄存器
- 16位循环冗余校验器(CRC)
- 高性能模拟
- 带电压基准和可编程滞后的16通道模拟比较器
- 带内部参考和采样保持的12通道10位模数转换器(ADC)
- 消耗量为100-?A时为200 ksps
- 增强型串行通信
- eUSCI\ U A0和eUSCI\ U A1支持:
- 带自动波特率检测的UART
- IrDA编码和解码
- SPI公司
- eUSCI\u B0支持:
- 我2多从寻址
- SPI公司
- 硬件UART引导加载程序(BSL)
- eUSCI\ U A0和eUSCI\ U A1支持:
- 电源管理系统
- 全集成LDO
- 电源电压监控核心和电源电压复位能力
- 始终开启零功率通电检测
- 无需外部电压的串行板载编程
- 弹性时钟系统
- 固定频率DCO,具有六个可选的工厂微调频率(取决于设备)
- 低功耗低频内部时钟源(VLO)
- 32 kHz晶体(LFXT)
- 高频晶体
- 开发工具和软件
- 自由职业发展环境(代码编写器工作室?集成开发环境)
- 低成本全功能套件(MSP-EXP430FR5739)
- 全套开发工具包(MSP-FET430U40A)
- 目标板(MSP-TS430(40A)
- 家庭成员
- 有关可用的设备变体和软件包,请参见家庭成员
- 有关完整的模块说明,请参阅MSP430FR57xx系列用户指南
所有商标均为其各自所有者的财产。
MSP430FR5738的说明
TI MSP430FR573x系列超低功耗微控制器由多个具有嵌入式FRAM非易失性存储器、超低功耗16位MSP430的设备组成? CPU和针对各种应用程序的不同外设。该架构、FRAM和外围设备结合了七种低功耗模式,经过优化,可在便携式和无线传感应用中延长电池寿命。FRAM是一种新型的非易失性存储器,它将SRAM的速度、灵活性和耐久性与flash的稳定性和可靠性结合在一起,并且具有较低的总功耗。外围设备包括一个10位ADC,一个具有电压基准产生和滞后能力的16通道比较器,三个具有I2C、 SPI或UART协议、内部DMA、硬件乘法器、RTC、五个16位定时器和数字I/O。