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NXP、没有芯片的诸多原因







编排 | labelerHuang



来源 | 硬件十万个为什么



芯片短缺问题从去年逐渐就开始出现了,包括台积电这种晶圆大厂也出现了一些“



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今年2月,美国德州遭遇超级寒流袭击,导致严重能源供应短缺与电力中断,包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆。还有瑞萨失火!!!

全球半导体严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁,尤其是对中芯国际的制裁。
中芯国际拥有成熟的28nm芯片生产线,原本可极大地弥补产能,然而受美国制裁影响,目前其14nm生产线产能仅仅达到1.5万片/月。
报道指出,订单集中涌向台湾企业等,再加上全球汽车半导体等各行业的需求快速复苏,供应短缺迹象加强。
同样的观点,也出现在近期法国广播公司的一篇报道中,他们指出特朗普对中国发起的“科技战”是当下芯片短缺问题的间接推手。
晶圆厂和封测厂属于超级大的资金密集型的行业,需要维持生产线24小时运转以最大化营利,产能的增加将是几十亿为单位的量级。
“一方面扩大产能需要时间,另一方面,芯片原厂相比去年产能已经大幅提升,但依然无法满足日益增长的市场需求。”
芯片短缺和涨价带来的不确定性导致市场恐慌性囤货,各环节订单激增。台积电高管在最近两次财报电话会议上表示,
晶圆代工厂产能在手机、笔记本、服务器等需求已经满载,安防芯片难以插队。
而另一关键环节封测也呈现相同的趋势,据工商时报报道称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧。
订单的持续涌入,诸如日月光这类大厂的投控产能已经排满到今年下半年,其他公司如华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样爆满。
晶圆代工紧缺之下,2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂均纷纷宣布于年初涨价。晶圆代工价格涨价10%至20%,封装测试涨价10%至20%。高级芯片的需求全面增加,尖端晶圆厂和封测厂等会优先考虑高端产品。


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虽然在去年12月初大众中国被曝出“”时予以了否认,但从目前情况来看,芯片短缺的问题远没有解决。近日,由此可见,半导体芯片短缺对全球汽车市场的影响并不小。



今年三月份,大众汽车发布公告称1-2月因缺少芯片已减产10万余辆。本田汽车也宣布,墨西哥工厂将于3月18日起全部停产;通用汽车宣布暂时关闭其位于密歇根州兰辛的工厂,该工厂生产雪佛兰科迈罗以及凯迪拉克 CT4 和 CT5,预计今年 4 月份之前不会重新开工。3月26日,蔚来汽车宣布,因芯片短缺,决定从3月29日起将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天。至此,蔚来成为国内首家因受芯片产量波动影响而减产甚至停产的新势力车企。



日本汽车制造商铃木汽车首次因为芯片供应问题而宣布停产。铃木汽车宣布,由于芯片短缺,其位于静冈县的两座工厂将暂停生产。本次停产的分别为Sagara工厂,以及Kosai工厂内三条生产线中的一条。铃木汽车表示,暂时没有削减产量的计划,公司将在假日期间维持工厂的运营,以弥补产量损失。



另外,韩国现代汽车也计划使其牙山第三工厂从4月7日至4月9日停产三天时间,并在4月12日至4月15日仅运营一半生产线。值得注意的是,蔚山第三工厂可能也将在4月10日暂停生产,该厂生产Avante轿车。
今天同事跟我说:年前几块钱的STM32,现在报价是一百多!!!! 国产替代还有诸多问题需要解决,而且也没有库存!
前两天客户问我,量大是不是可以优惠?答复是:“


没有芯片供应,你怎么办?








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