2020年，虽然有疫情的影响，但全球的晶圆代工市场却增长了23%，达到了820亿美元，原因在于5G产生了巨大的需求，同时芯片大缺货，代工价格上涨，5nm工艺推出，也导致单价上涨。
在华为因为制裁，无法继续从台积电拿到先进制程工艺(如5nm)芯片的供应后，这些产能并未闲置，而是迅速被友商瓜分。
据报道，华为腾让出来的5nm产能，50%被苹果接盘，其余则落在了赛灵思、AMD、联发科、博通、比特大陆和Intel手中。
而2021年机构预测，还将继续增长12%，达到920亿美元左右，原因依然是因为市场需求大增，产能供不应求，厂商们涨价、且产能增加。
但2021年芯片代工营收大涨的背后，却基本与华为无关了，因为受芯片禁令的影响，华的先进无法找到厂商来生产，原本占领的台积电的7nm、5nm产能全部被其它厂商瓜分了。
2020年到2021 年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因，一方面是因为整体产业环境仍然十分的热，比如新冠肺炎疫情、美中贸易摩擦等都导致下游厂商必须增加库存，这使得晶圆订单数量增加，也造成先进制程技术发展十分快速。另一方面，整个产业对于增加产能较为理性，二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低，相比之下他们更愿意提高晶圆价格。
苹果将包揽今年台积电5nm芯片产量的53%。台积电目前是世界上最大的代工厂，我们所熟知的很多科技巨头包括苹果、高通、联发科等都不具备自己制造芯片的工厂和设备，因此他们自己设计的芯片，通常都交由台积电或三星等芯片代工厂来制造。其中苹果的主力芯片就都是由台积电制造的。
而7nm的产能在2021年中，将占到12寸晶圆的11%，而这11%的产能中，智能手机吃掉其中的35%，而像电脑CPU、GPU等吃掉更多的比例。
所以在7nm的产能瓜分中，AMD吃掉27%，排名第一，紧随其后的是英伟达，吃掉21%，再是高通、联发科、intel、博通、苹果、三星等，其中华为也不见踪影。
苹果因此可以更充沛地保证iPhone、iPad以及未来Apple Silicon平台新Macbook的出货，至于其它厂商，尚无规模量产品向市场投放，所以需求较少。
有外媒预计，台积电四季度将出货的15万片晶圆的5nm芯片中，约有90%是苹果的订单。
按照台积电刚刚公布的财报，5nm在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收，在当季营收中所占的比例为8%。到明年，5nm将贡献台积电20%左右的营收。
另外，台积电更先进的4nm和3nm，也将在2022年开始量产。
近年来，三星在先进制程工艺上一直在努力追赶台积电。在2019年台积电选择基于DUV技术先量产7nm之后，三星则直接选择采用EUV技术来量产7nm进行追赶。在去年的5nm制程上，三星与台积电的量产进度已经几乎并驾齐驱。相比之下英特尔的7nm的持续跳票，使得英特尔在先进制程工艺的竞争上已经落后于台积电与三星。
从前面的关于2021年5nm及7nm制程晶圆各家芯片厂商的占比来看，由于苹果的5nm/7nm芯片，以及iPhone 12/13系列所搭载的高通骁龙X55/X60基带芯片均交由台积电代工，再加上AMD、联发科等客户的订单，Counterpoint的预计，2021年台积电全年营收有望较前一年成长13%~16%，超越产业平均成长水准。
至于三星的晶圆代工业务方面，得益于自家Exnosy系列处理器对于5nm/7nm晶圆需求的增长，以及高通、NVIDIA等客户的订单量的增长，Counterpoint认为三星晶圆代工业务2021年营收将会较前一年增长20%。
为方面也公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。
按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。
在华为看来，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是他们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。
随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。