1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Syfer Flexicap 1206
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
### 1206 系列
C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
欧时:
Ceramic 1206 Flexicap MLCC 500V 10nF
CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1205,500Vdc,10nF,10%,X7R,Flexicap,Sn
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| 1206Y5000103KXT | Syfer Technology | 下载 |
| 1206L020YR | Littelfuse 力特 | 下载 |
| 1206L050YR | Littelfuse 力特 | 下载 |
| 1206L012WR | Littelfuse 力特 | 下载 |
| 1206SFS400F/32-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 1206L035/16YR | Littelfuse 力特 | 下载 |
| 1206L016WR | Littelfuse 力特 | 下载 |
| 1206SFF200F/63-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 1206SFS500F/32-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 1206SFF500F/32-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 1206SFS250F/32-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |