RE016-LF

RE016-LF概述

2.54 mm 节距原型开发板双列直插式 环氧玻璃纤维 1.50 mm 单面 35 μm 铜 热空气调平(HAL 无铅) 焊接停止掩膜 孔间隔 2.54 x 2.54 mm ### DIN 类型矩阵板矩阵板,带有 1 mm 的孔,节距为 2.54 mm。

The is a 68.58 x 67.94mm DIL-Labcard dual inline Prototyping Board, made of 1.5mm epoxy fibreglass and 35µm Cu single-sided construction with solder stop mask surface. This hot air levelling prototyping board comes with 25 x 25 2 x 2mm soldering pads.

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1mm Hole diameter
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2.54 x 2.54mm Hole spacing
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Lead-free hot air levelling
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