Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet 0201 CBR Series
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 13pF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR02C130J3GAC, ±5%容差
立创商城:
13pF ±5% 25V
得捷:
CAP CER 13PF 25V C0G/NP0 0201
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 13pF C0G 0201 5% Tol RF
艾睿:
Cap Ceramic 13pF 25V C0G 5% SMD 0201 125
Allied Electronics:
0201 C, CBR 13pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-5%
型号 | 品牌 | 下载 |
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CBR02C130J3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |