CL10C330FB8NNNC

CL10C330FB8NNNC概述

0603 33 pF 50 V ±1% 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 33PF 50V C0G/NP0 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 33pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 33pF 50V C0G 1% SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 33pF 50VDC C0G 1% SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 33pF; 50V; C0G; ±1%; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 33pF 50V C0G 1% Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 33pF 0603 1% 50V NP0 **


CL10C330FB8NNNC数据文档
型号 品牌 下载
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